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  • 流形上的热核和分析

    ¥85.7(7.2折)定价:¥119.0

    热核长期以来一直都是古典和现代数学的基本工具,而从20世纪70年代开始几何分析成为重要的创新学科以来,热核在其中变得尤为重要。基于热核的方法广泛应用于分析、几何、概率论以及物理学中。《流形上的热核和分析》是对黎曼流形上的热核技术的全面概述,这必然包括对Laplace-Beltrami算子和相应热方程的分析。  《流形上的热核和分析》的前十章包含了这一学科的基本内容,后面几章讨论了热核在各种各样情况下更高深的结果。全书从基本的黎曼几

  • 工程材料学

    堵永国  /  2015-12-01  /  高等教育出版社
    ¥63.2(8折)定价:¥79.0

    本书首先介绍工程零构件的使用效能特点及工程材料的主要失效形式;然后分析工程材料在力学负荷、热负荷、环境(腐蚀介质)负荷及复合负荷作用下的行为,亦即工程材料的力学性能、热性能及耐环境腐蚀性,建立工程零构件使用效能与工程材料性能之间的关系;进而系统地阐明金属材料、陶瓷材料、高分子材料及复合材料等各种工程材料的成分、组织及其演变与性能之间关系的基本理论及基本原理,以提高工程材料的强韧性、耐热性、耐环境腐蚀性等性能的科学原理及技术途径为重点。

  • 计算材料学:设计实践方法(第2版)

    江建军 缪灵  /  2022-07-01  /  高等教育出版社
    ¥56.2(7.2折)定价:¥78.0

    全书介绍了计算材料学的发展现状、主要理论框架和设计实践方法,结合典型案例来阐述其设计流程、建模、算法实现、数值处理技巧及其应用。全书共分10章,包括计算材料学导论、密度泛函理论基础、赝势平面波方法(I)、赝势平面波方法(II)、全势缀加平面波方法、分子动力学方法、第一性原理分子动力学、蒙特卡罗方法、有限元方法在电磁功能材料的应用以及机器学习和人工智能材料设计。各章设有实践指南,并配有习题,以帮助学习者巩固学习重点。书后还包括多篇附录。

  • MEMS压力传感器理论与技术

    蒋庄德 等 著  /  2023-08-01  /  高等教育出版社
    ¥74.3(7.5折)定价:¥99.0

    微机电系统(MEMS)具有尺寸微小、片内集成、批量制造、材料宽泛的技术特征,因而成为优选传感器技术的主流发展方向。微型化、智能化和网络化的压力传感器在高端装备、智能制造、机器人、物联网等新兴领域具有很大的应用潜力。 本书将作者团队多年来在该领域的科研积累融为一炉,从相关基础理论出发,论述了MEMS压力传感器的主流工艺、器件静动态测试、芯片电路等关键技术,并详细讨论了多种原创、特种、高端的MEMS压力传感器件,对我国MEMS压力传感器的

  • 重大复杂工程管理与工程管理知识体系

    中国工程院  /  2019-10-01  /  高等教育出版社
    ¥64.0(8折)定价:¥80.0

    《重大复杂工程管理与工程管理知识体系(汉英对照)/国际工程科技发展战略高端论坛》荟萃了中国工程院2015年国际工程科技发展战略高端论坛“重大复杂工程管理与工程管理知识体系”的中外专家报告,由综述、主题报告两大部分构成。其中,主题报告围绕重大复杂工程管理与工程管理知识体系进行研究,对当下工程管理学科的研究范围、研究对象等根本性问题做出了深入而有意义的思考。  《重大复杂工程管理与工程管理知识体系(汉英对照)/国际工程科技发展战略高端

  • 倒装芯片缺陷无损检测技术

    ¥70.6(7.2折)定价:¥98.0

    微电子封装互连是集成电路(IC)后道制造中难度最大也最为关键的环节,对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性,必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。 本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术,内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述,主要介绍倒装焊封装技术的产生、发展与常规的缺陷诊断技术。第2章是基于主动红外的倒装芯片缺陷检测,将主动红外检测技术应用于倒装芯片缺陷检测中。

  • 材料相变

    徐祖耀 等  /  2013-10-01  /  高等教育出版社
    ¥87.2(8折)定价:¥109.0

    本书从材料相变的基本原理出发,从材料相变过程的热力学、动力学和晶体学角度,论述固态相变中各类典型的材料相变过程的基本规律。其中包括材料的凝固、熔化相变过程,固态的扩散和无扩散相变规律,二级相变和纳米材料相变的特征和近代相变理论研究的展望。 本书综合了国内有关材料相变研究领域的各家所长,是众多从事材料科学专家及学者共同合作和努力的结晶,书中抓住各类材料相变的共性和所遵循的基本规律,注重材料研究与近代物理、化学和数学间跨学科研究中最近和近

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