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MEMS压力传感器理论与技术 版权信息
- ISBN：9787040604689
- 条形码：9787040604689 ; 978-7-04-060468-9
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
MEMS压力传感器理论与技术 内容简介
微机电系统（MEMS）具有尺寸微小、片内集成、批量制造、材料宽泛的技术特征，因而成为优选传感器技术的主流发展方向。微型化、智能化和网络化的压力传感器在高端装备、智能制造、机器人、物联网等新兴领域具有很大的应用潜力。 本书将作者团队多年来在该领域的科研积累融为一炉，从相关基础理论出发，论述了MEMS压力传感器的主流工艺、器件静动态测试、芯片电路等关键技术，并详细讨论了多种原创、特种、高端的MEMS压力传感器件，对我国MEMS压力传感器的科研和产业发展将产生巨大的推动作用。本书适合MEMS及传感器领域的研究生、高年级本科生以及广大科研人员阅读和参考。
MEMS压力传感器理论与技术 目录
第1章 绪论
1.1 新工业革命对 传感器提出新要求
1.2 MEMS是 传感器的主流技术路线
1.3 聚力发展特种、 的压力传感器
参考文献
第2章 MEMS压力传感器基础理论
2.1 压阻效应压力传感原理
2.1.1 压阻效应
2.1.2 压阻材料
2.2 谐振效应压力传感原理
2.2.1 谐振效应
2.2.2 谐振式压力传感器
2.3 基于其他效应的压力传感原理
2.3.1 基于压电效应的压力传感原理
2.3.2 基于电容效应的压力传感原理
2.3.3 基于光纤技术的压力传感原理
参考文献
第3章 MEMS压力传感器硅微工艺
3.1 硅微工艺流程
3.1.1 体硅工艺流程
3.1.2 表面工艺流程
3.2 双面对准光刻
3.3 各向异性湿法刻蚀
3.4 缘体上硅
3.5 硅外延生长
3.6 离子注入
3.7 金属引线
3.7.1 溅射淀积
3.7.2 等离子体刻蚀金属层
3.8 等离子体深硅刻蚀
3.9 阳极键合
3.10 引线键合
参考文献
第4章 SOI耐高温压阻式压力传感器
4.1 耐高温压力传感器概述
4.1.1 SiC耐高温压力传感器
4.1.2 多晶硅耐高温压力传感器
4.1.3 SOS耐高温压力传感器
4.1.4 SOI耐高温压力传感器
4.2 SOI耐高温压力敏感元件
4.2.1 SOI压敏器件结构层的制备
4.2.2 SOI平膜压阻芯片设计
4.2.3 压力传感器芯片版图设计
4.3 梁膜结合耐高温并瞬态高温冲击压力传感器
4.3.1 弹性元件设计
4.3.2 梁膜结合耐高温压力传感器结构建模
4.4 厚膜宽边耐高温高压压力传感器
4.4.1 耐高压设计
4.4.2 传感器芯片的结构设计
4.4.3 传感器芯片压敏电阻设计
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