微电子技术-信息化武器装备的精灵(第2版)

智能电网芯片技术及应用

智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行，迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展，要求电力设备更加小型化、微型化，并实现移动作业，促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速发展。为了总结智能电网芯片技术及应用成效，更好地研究、开发以及应用智能电网专用芯片技术，编写《智能电网芯片技术及应用》一书。本书共分为7章，包括概述、智能电网芯片关键技术、主控芯片技术及应用、通信芯片技术及应用、安全芯片技术及应用、射频识别

最新常用集成块速查速用手册 第一册

本书主要介绍日用电气设备中常用的新型集成块的引脚号排列顺序、引脚符号、引脚功能、通用数据（包括供电电源、开路电阻）、内部框图、实物外形图（或实物封装图）等内容。全书按集成块型号的数字和字母顺序进行编排，采用表格形式，每一个集成块分为引脚号、引脚符号、引脚功能、主要技术参数、备注（封装、名称、应用领域等特殊说明项）5栏。本书涉及到家用电器、办公电器、通信电器、新型数码电器等方面的集成块1200多个，是一本新型、常用、方便的集成电路通用数

机械工业出版社集成电路制造工艺与工程应用

温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》，从几年前开始编写时就与我进行了沟通，在看过初稿后，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这

IPHONE手机维修电路图集

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的必备读物。 本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用...

纳米集成电路制造工艺-(第2版)

超大规模集成电路的生产工艺，从微米级到纳米级发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员，掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角，相信会给读者带来启发和帮

EDA应用技术ALTIUM DESIGNER原理图与PCB设计(第4版)

本书以Altium 公司很新开发的软件Altium Designer 16版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计

抗辐射集成电路设计理论与方法

本书首先介绍辐射环境、辐射相互作用物理过程及若干种辐射效应； 接下来，本书详细介绍集成电路抗辐射加固设计方法学，包括单粒子闩锁加固策略及测试、辐射加固器件的SPICE模型、抗辐射单元库设计、自动综合的抗辐射数字电路设计、模拟和混合信号电路加固设计等； 很后，本书介绍集成电路辐射效应仿真、单粒子效应的脉冲激光测试原理和辐射加固保障测试。 本书可作为微电子和核科学等领域相关教师、研究生和工程人员在学术研究和工程技术方面的参考书...

前沿电子信息专业教材系列集成电路制造技术

计算机通信专业主要面向网络通信运营和服务公司，培养掌握计算机、网络和通信技术专业推荐的基本知识和技能，至少熟练掌握一门编程语言，精通网络管理和网页设计技术，熟悉通信增值业务，能够将现代计算机通信技术应用于办公和商务领域，从事网络通信系统的管理、IP电话系统维护、WAP技术与移动WEB开发等工作的主要面向网络通信运营和服务公司...

MEMS传感器接口ASIC集成技术

本书介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的MEMS集成传感器的起源、历史进程、国内外的发展状况。重点阐述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术， MEMS磁传感器、微麦克风、热红外传感器等的接口ASIC芯片及其芯片级集成技术。分析了MEMS传感器的系统的建模与仿真，信号调理电路，传感器接口ASIC芯片设计、测试与MEMS传感器的匹配，并对目前国际上ME

电路板组装技术与应用

本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施...

挠性电路板技术与应用

本书共13章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等...