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挠性电路板技术与应用 版权信息
- ISBN：9787030623560
- 条形码：9787030623560 ; 978-7-03-062356-0
- 装帧：锁线胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
挠性电路板技术与应用 本书特色
《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。
《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。
挠性电路板技术与应用 内容简介
本书共13章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。
挠性电路板技术与应用 目录
目录第1章 挠性板概述1.1 挠性板的一般特性 21.2 挠性板的发展历史 41.3 典型的挠性板、立体线路案例 41.4 典型挠性板剖面及制作简述 61.5 小结 8第2章 挠性板应用2.1 使用挠性板的优劣势 112.2 何处使用挠性板** 122.3 挠性板的典型互连结构 132.4 特定领域的挠性板互连应用 162.5 小结 20第3章 挠性板的基本结构3.1 单面挠性板 223.2 双面连接的单面挠性板 223.3 多层挠性板局部黏合结构 243.4 双面挠性板 243.5 雕刻挠性板 253.6 挠性板补强结构 253.7 多层挠性板及刚挠结合板 263.8 挠性板与刚性板的特性差异 273.9 挠性板与刚性板的生产方法差异 273.10 挠性板的产业概况 283.11 小结 28第4章 挠性板基材与黏合材料4.1 设计者期待的挠性板基材特性 304.2 挠性板的基本结构要素 314.3 挠性板有机材料 324.4 挠性板材料特性概述 344.5 材料的组合应用 454.6 小结 46第5章 挠性板的导电材料5.1 铜箔 485.2 其他金属薄膜 535.3 高分子厚膜与导电油墨 555.4 屏蔽材料 565.5 其他导体线路案例 575.6 导热材料 575.7 小结 58第6章 无胶材料6.1 定义 606.2 优势与制作方法 606.3 刚挠结合板应用 626.4 无胶覆盖涂覆层 646.5 小结 66第7章 挠性板设计规划7.1 执行步骤 687.2 挠性板成本分析 717.3 挠性板制造需求文件 727.4 小结 75第8章 挠性板设计实务8.1 设计准备 788.2 建模 798.3 线路分析 798.4 设计准则 798.5 初步布局与优化 818.6 端子处理与需求数据 828.7 挠性板结构与生产设计 838.8 特殊设计考虑 848.9 高分子厚膜线路设计 888.10 互连设计 898.11 表面贴装焊盘 908.12 镀覆孔焊盘 918.13 保护膜与覆盖涂覆层的应用问题 928.14 保护膜开窗 938.15 耐撕裂设计 938.16 挠性板的补强 948.17 挠性板的应变缓冲 978.18 挠性板的表面贴装 978.19 刚挠结合板 1018.20 保护膜与覆盖涂覆层 1048.21 导体材料 1058.22 定型 1068.23 拼板 1078.24 公差与多层设计 1078.25 屏蔽 1098.26 阻抗控制 1118.27 输出文件 1128.28 连接器的选型 1138.29 弯曲技术 1148.30 挠性板的折叠限度与定型 1168.31 永久性定型的替代方法 1178.32 薄膜开关 1178.33 小结 118第9章 挠性板制程9.1 刚性板制造与挠性板制造的比较 1209.2 挠性板制造综述 1249.3 典型制程讨论 1269.4 典型生产流程 1519.5 特殊工艺 1529.6 小结 154第10章 刚挠结合板的制造10.1 定义 15710.2 典型生产流程 15810.3 典型制程讨论 15910.4 典型应用 16710.5 小结 167第11章 高分子厚膜挠性板技术11.1 线路制作 17011.2 材料特性 17111.3 表面贴装 17211.4 小结 173第12章 挠性板的质量管理12.1 相关标准和规范 17612.2 挠性板的质量检验方法 17612.3 挠性板的成品质量标准 17912.4 挠性板的成品检验与改善对策 19712.5 小结 198第13章 挠性板的组装13.1 材料选择的考虑 20013.2 焊接前的准备 20013.3 元件的组装形式 20113.4 接 20113.5 组装夹具与工具 20513.6 卷对卷组装 20713.7 键合 20713.8 TAB组装 20813.9 压力连接 20813.10 各向异性导电膜的应用 20913.11 凸块互连技术 21013.12 其他互连技术 21113.13 测试与返工 21113.14 组装与设计的关系 21213.15 应用的考虑 21213.16 外观检验标准 21313.17 小结 220
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挠性电路板技术与应用 作者简介
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
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