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本书分为电工基础、电子线路、电工仪表、电子测量、电机拖动五部分,主要内容包括:直流电路分析、晶体三极管及放大器、电工仪表的基本知识、电子电压表、交流异步电动机等...
本书主要介绍集成电路制造的各种设备,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备,如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手,图文并茂地围绕“精”这个字,体现集成电路制造设备的技术优选性、复杂度和极具挑战性的特点,一方面以青少年喜闻乐见的方式普及核心设备的基础知识,另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣...
本书介绍了集成电路在现代信息社会中的广泛用途,以及与日俱增的重要性,具体通过芯片在现代工业、计算机、人工智能、通信、能源、航天航空等领域的重要作用来一一展开,可供青少年及有兴趣的读者阅读。本书通过对集成电路应用领域的全方位介绍,来让读者对集成电路应用的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路技术的发展进行深入思考,更重要的是激发起青少年读者发奋学习,将来投身集成电路产业发展,报效国家的理想与信心...
本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环,承上继下,起着极为重要的作用,同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍,由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成,包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识,另一方面引发他们未来从事集
本书是“‘芯’路”丛书之一,以集成电路的封装与测试作为主要核心内容,介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍,让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考,更重要的是激发起青少年读者发奋学习,将来投身集成电路产业发展,报效国家的理想与信心...
本书以集成电路的设计作为主要核心内容,从集成电路设计的基础——晶体管模型出发,介绍数字芯片、模拟芯片,以及射频芯片设计的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路设计领域的全方位介绍,让读者对集成电路设计的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路设计的技术发展进行深入思考,更重要的是激发起青少年读者发奋学习,将来投身集成电路产业发展,报效国家的
汪曾祺
[日]熊田千佳慕著,张勇译
宋瑞祥
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梁实秋
(美)艾玛·克莱因(EmmaCline
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