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等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版) 版权信息
- ISBN:9787302614395
- 条形码:9787302614395 ; 978-7-302-61439-5
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版) 本书特色
张海洋等作者有着深厚的学术根基以及丰富的产业经验,其带领的团队是多年来在顶级半导体工厂一线工作的科研人员,掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角,将给读者带来启发和帮助。本书理论与实际相结合,紧跟国际技术前沿,填补国内外相关图书空白。 “十三五”国家重点图书出版规划,作者团队在**半导体工厂工作多年,掌握业界领先的制造工艺
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版) 内容简介
本书共10章,基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇,对传统及已报道的优选等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍,随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外,还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系,聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。*后是优选过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望,以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版) 目录
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版) 作者简介
张海洋,休斯敦大学化工系博士。现任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司技术研发中心蚀刻部门主管,教授级高级工程师,享受国务院政府特殊津贴。专注于先进集成电路制造中成套等离子体蚀刻工艺研发以及国产蚀刻机台在高端逻辑制程中的验证。入选国家万人计划领军人才、科技部中青年科技创新领军人才、上海市先进技术带头人计划。持有半导体制造领域国际专利八十余项,指导发表国际会议文章60篇。
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