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  • 电子装联与焊接工艺技术研究

    孙海峰  /  2021-02-01  /  文化发展出版社
    ¥20.6(4.3折)定价:¥48.0

    本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写,具体内容包括:现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要

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