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  • 集成电路系统级封装

    梁新夫  /  2021-10-01  /  电子工业出版社
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    系统级封装(System-in-Package,SiP)是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术,它能有效实现局部高密度功能集成,减小封装模块尺寸,缩短产品开发周期,降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术,全书共9章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺,系统级封装集成结构,集成功能测试,可

  • 江苏省集成电路产业发展研究报告:2016年度:2016

    ¥118.8(6折)定价:¥198.0

    本书以2016年江苏省集成电路产业发展为主线,以产业分类营运为板块,辅以世界和中国半导体产业市场、集成电路产业发展等,在集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行研究、分析、探讨;对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件业以及与半导体相关的专用设备业、材料业和太阳能光伏业、多晶硅业进行研究、探讨、分析,并对省内各地集成电路产业发展、主要企业经营状况进行研究、探讨、分析。本报告可供

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