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  • 江苏省集成电路产业发展研究报告:2016年度:2016

    ¥118.8(6折)定价:¥198.0

    本书以2016年江苏省集成电路产业发展为主线,以产业分类营运为板块,辅以世界和中国半导体产业市场、集成电路产业发展等,在集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行研究、分析、探讨;对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件业以及与半导体相关的专用设备业、材料业和太阳能光伏业、多晶硅业进行研究、探讨、分析,并对省内各地集成电路产业发展、主要企业经营状况进行研究、探讨、分析。本报告可供

  • 集成电路系统级封装

    梁新夫  /  2021-10-01  /  电子工业出版社
    ¥110.6(7折)定价:¥158.0

    系统级封装(System-in-Package,SiP)是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术,它能有效实现局部高密度功能集成,减小封装模块尺寸,缩短产品开发周期,降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术,全书共9章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺,系统级封装集成结构,集成功能测试,可

  • 开关电源设计(第三版)

    ¥166.4(7.3折)定价:¥228.0

    本书包含拓扑、磁路与电路设计、典型波形、开关电源技术的应用4部分,具体内容包括开关电源常用拓扑的基本工作原理、变压器和磁性元件设计、电力晶体管的基极驱动电路、MOSFET和IGBT及其驱动电路、磁放大器后级稳压器、开关损耗分析与负载线整形缓冲电路、反馈环路的稳定、谐振变换器、开关电源的典型波形、功率因数及功率因数校正、电子镇流器、用于笔记本电脑和便携式电子设备的低输入电压变换器等...

  • 集成电路封装可靠性技术

    周斌  /  2023-11-01  /  电子工业出版社
    ¥144.5(7.3折)定价:¥198.0

    集成电路被称为电子产品的"心脏”,是所有信息技术产业的核心;集成电路封装技术是将集成电路"打包”的技术,已成为"后摩尔时代”的重要技术手段;集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效,约一半是由封装失效引起的,封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上,分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度,描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机

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