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  • 半导体器件及其基本应用/电子电路分析与设计(第4版)

    ¥57.8(4.9折)定价:¥118.0

    靠前~8章为靠前部分,主要阐述分立元件模拟电子电路的分析和设计方法。内容包括半导体材料、二极管基本原理及其基本应用电路、场效应管工作原理及其线性放大电路、双极型三极管工作原理及其线性放大电路和应用、频率响应、输出级和功率放大电路等。第9~15章为第二部分,主要阐述更复杂的模拟电子电路的分析和设计,即运算放大器及构成集成放大电路的基本模块,以及运放的应用等。包括理想运放及其基本应用、集成电路的恒流源偏置电路和有源负载、差分放大电路、反馈

  • 硅通孔3D集成技术

    (美)John H. Lau著  /  2014-01-01  /  科学出版社
    ¥73.5(4.9折)定价:¥150.0

    该书作者是JohnH.Lau,Ph.D.,P.E.,IEEEFellow,ASMEFellow,ITRIFellow,国际领域著名的专家,在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术,功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau,是受其启发开始研究的。该书是作者2013年的最新力作,得到了国内学术界,如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是该领域的第一部详尽的著作。同时也是国家十二五,核高

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