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半导体集成电路制造手册(第二版)
¥187.6(7折)定价:¥268.0本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备
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制造工程手册 原书第2版
¥139.3(7折)定价:¥199.0本书是为读者提供在实施和管理制造过程中所应具备的基本制造知识的工具书，由来自中国、美国、法国、以色列、瑞典、日本、韩国、印度共8个国家的58位专家编写，由清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、同济大学等多家单位共40位专家共同翻译而成。全书共分8篇45章，详细介绍了产品开发及设计、制造自动化与技术、机器人学及机器视觉、热加工工艺与制造、切削加工、复合材料加工与塑料成型技术、制造系统设计以及工业工程领域的相关技术和*佳实践，可以指
