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TSV三维集成理论技术与应用
¥156.0(8.3折)定价:¥188.0后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等优选集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。 以期为集成电路专业高年级本科生、研究生及相关领域工程技术
