扫一扫
关注中图网
官方微博
-
硅通孔三维集成关键技术
¥106.7(7.9折)定价:¥135.0本书主要讨论三维集成硅通孔（TSV）建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面，提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性；在热管理方面，分析并优化了TSV引入的热应力，并针对芯片级的热应力进行了仿真，建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面，研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出
