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半导体工艺与集成电路制造技术
¥133.5(7.5折)定价:¥178.0本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖半导体集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、热氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、金属化、测试及封装等单项工艺；以硅基CMOS集成电路为主线的工艺集成技术，特殊器件集成技术。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备...
