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硅通孔三维集成关键技术
¥101.3(7.5折)定价:¥135.0本书主要讨论三维集成硅通孔(TSV)建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面,提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性;在热管理方面,分析并优化了TSV引入的热应力,并针对芯片级的热应力进行了仿真,建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面,研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出