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硅微机械陀螺误差建模理论与方法
¥114.0(7.6折)定价:¥150.0本书将从结构误差模型(包括异构宏模型、音叉版图等结构误差模型)、制造工艺误差模型(包括根切、粘附、划片和封装等制造误差)、测控电路误差模型(包括零位、馈通电耦合、热启动等电路误差模型)等三大部分、6个章节系统阐述微机械陀螺误差机理及其建模方法,对提升微机械陀螺芯片行业发展水平具有重要的理论价值和工程指导意义...
本书将从结构误差模型(包括异构宏模型、音叉版图等结构误差模型)、制造工艺误差模型(包括根切、粘附、划片和封装等制造误差)、测控电路误差模型(包括零位、馈通电耦合、热启动等电路误差模型)等三大部分、6个章节系统阐述微机械陀螺误差机理及其建模方法,对提升微机械陀螺芯片行业发展水平具有重要的理论价值和工程指导意义...
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