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出版社：
- 中国石化出版社(1)
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精细化学品复配原理与技术(第2版普通高等教育十四五规划教材)
¥41.8(7.2折)定价:¥58.0本书分三篇，系统地介绍了复配型精细化学品生产中的复配原理与复配技术。上篇介绍复配原理，包括物质间的作用，表面活性剂的性能与应用，溶解理论与溶剂的选择，乳化理论与技术，粉碎、混合与干燥的相关知识，胶体溶液基本理论；中篇介绍常用剂型及复配技术，包括固体制剂、气体制剂、液体制剂、半固体制剂（膏剂）的类型、配方组成、制备技术及实例；下篇以复配型精细化学品开发实例为例，介绍了复配型精细化学品的开发过程。最后将复配型精细化学品研究与开发过程中涉及
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硅通孔三维集成关键技术
¥106.7(7.9折)定价:¥135.0本书主要讨论三维集成硅通孔（TSV）建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面，提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性；在热管理方面，分析并优化了TSV引入的热应力，并针对芯片级的热应力进行了仿真，建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面，研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出
