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    表面贴装技术

    何丽梅,马莹莹主编  /  2016-04-01  /  电子工业出版社
    ¥23.1(7折)定价:¥33.0

    本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性等问题，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及

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