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微机电系统(MEMS)工艺基础与应用 版权信息
- ISBN：9787560351094
- 条形码：9787560351094 ; 978-7-5603-5109-4
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
微机电系统(MEMS)工艺基础与应用 内容简介
本书着重从基本理论和具体应用方面阐述MEMS工艺。主要介绍了MEMS的概念、发展现状与趋势及力学相关知识 ; 重点阐述了MEMS实现工艺, 主要有刻蚀, 表面微加工工艺的基本原理及其常用材料等内容。
微机电系统(MEMS)工艺基础与应用 目录
第1章 MEMS系统简介
1．1 MEMS的基本概念及特点
1．2 MEMS的研究领域
1．3 MEMS的发展现状与发展趋势
第2章 MEMS相关力学基础
2．1 应力与应变
2．2 简单负载条件下挠性梁的弯曲
2．3 扭转变形
2．4 本征应力
2．5 动态系统、谐振频率和品质因数
2．6 弹簧常数和谐振频率的调节
第3章 体硅加工工艺
3．1 湿法刻蚀
3．2 刻蚀自停止技术
3．3 干法刻蚀
3．4 SCREAM工艺
第4章 表面微加工工艺
4．1 表面微加工基本原理
4．2 多晶硅的表面微加工
4．3 SOI表面微加工
4．4 光刻胶表面微加工
4．5 表面微加工中的力学问题
4．6 体硅加工技术与表面微加工技术
4．7 HARPSS工艺
4．8 Hexsil工艺
第5章 硅片键合工艺
5．1 阳极键合
5．2 硅熔融键合
5．3 黏合剂键合
5．4 共晶键合
5．5 BDRIE工艺
5．6 硅片溶解法
第6章 LIGA技术
6．1 UGA基本工艺流程
6．2 制作技术
6．3 LIGA技术的扩展
6．4 EFAB技术
6．5 其他微加工技术
第7章 MEMS传感器
7．1 MEMS物理传感器
7．2 MEMS化学量传感器
7．3 MEMS生物量传感器
第8章 MEMS执行器
8．1 MEMS执行器的材料
8．2 MEMS电动机
8．3 微泵与微阀
8．4 微阀
8．5 微行星齿轮减速器
第9章 MEMS的封装
9．1 MEMS的封装材料
9．2 MEMS的封装工艺
第10章 MEMS的应用及检测技术
10．1 MEMS应用
10．2 MEMS的检测
参考文献
1．1 MEMS的基本概念及特点
1．2 MEMS的研究领域
1．3 MEMS的发展现状与发展趋势
第2章 MEMS相关力学基础
2．1 应力与应变
2．2 简单负载条件下挠性梁的弯曲
2．3 扭转变形
2．4 本征应力
2．5 动态系统、谐振频率和品质因数
2．6 弹簧常数和谐振频率的调节
第3章 体硅加工工艺
3．1 湿法刻蚀
3．2 刻蚀自停止技术
3．3 干法刻蚀
3．4 SCREAM工艺
第4章 表面微加工工艺
4．1 表面微加工基本原理
4．2 多晶硅的表面微加工
4．3 SOI表面微加工
4．4 光刻胶表面微加工
4．5 表面微加工中的力学问题
4．6 体硅加工技术与表面微加工技术
4．7 HARPSS工艺
4．8 Hexsil工艺
第5章 硅片键合工艺
5．1 阳极键合
5．2 硅熔融键合
5．3 黏合剂键合
5．4 共晶键合
5．5 BDRIE工艺
5．6 硅片溶解法
第6章 LIGA技术
6．1 UGA基本工艺流程
6．2 制作技术
6．3 LIGA技术的扩展
6．4 EFAB技术
6．5 其他微加工技术
第7章 MEMS传感器
7．1 MEMS物理传感器
7．2 MEMS化学量传感器
7．3 MEMS生物量传感器
第8章 MEMS执行器
8．1 MEMS执行器的材料
8．2 MEMS电动机
8．3 微泵与微阀
8．4 微阀
8．5 微行星齿轮减速器
第9章 MEMS的封装
9．1 MEMS的封装材料
9．2 MEMS的封装工艺
第10章 MEMS的应用及检测技术
10．1 MEMS应用
10．2 MEMS的检测
参考文献
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