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军用电子元器件领域科技发展报告(2021)

军用电子元器件领域科技发展报告(2021)

出版社:国防工业出版社出版时间:2023-07-01
开本: 其他 页数: 208
本类榜单:工业技术销量榜
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军用电子元器件领域科技发展报告(2021) 版权信息

  • ISBN:9787118129427
  • 条形码:9787118129427 ; 978-7-118-12942-7
  • 装帧:平装-胶订
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 所属分类:>

军用电子元器件领域科技发展报告(2021) 内容简介

本书为军用电子元器件领域科技发展报告,由中央军委科技委组织编写。全书共由三部分组成,其中综合动向分析部分收录了本领域及各个分领域科技发展综述;重要专题分析部分收录了本领域的年度重点、热点事件分析报告;附录部分为本领域科技发展大事记。

军用电子元器件领域科技发展报告(2021) 目录

目录 综合动向分析 2021 年军用电子元器件领域科技发展综述 ..................3 2021年微电子器件技术发展综述............................11 2021年光电子器件技术发展综述............................30 2021年真空电子器件技术发展综述..........................45 2021年传感器技术发展综述 ...............................50 2021年电能源技术发展综述·..............................63 2021 年抗辐射加固器件技术发展综述 ......................78 重要专题分析 美国着眼大国竞争谋划半导体产业战略布局..................85 美国持续出台政策措施,确保军用电子元器件安全可控 .......91 2021 年国外集成电路科技发展热点分析 ....................97 英国研制出全球首个32位柔性微处理器......................103 DARPA“自动实现应用的结构化阵列硬件”项目分析 ..........108 金刚石半导体材料发展现状分析 ...........................116 美国IBM 公司发布首个2纳米芯片制造工艺...................120 澳大利亚开发出目前世界*快的光学神经形态处理器..........125 美国开发出世界*节能的高速模数转换器微芯片 .............130 美国开发出“存算一体”深度神经网络系统..................134 美国白宫发布半导体制造和大容量电池供应链审查报告........139 美国发布《美国国家半导体技术中心愿景》白皮书............144 附录 2021年军用电子元器件领域科技发展十大事件...............155 2021年军用电子元器件领域科技发展大事记.................165 2021年军用电子元器件领域战略规划 ......................180 2021年军用电子元器件领域重大项目清单 ..................181 2021年军用电子元器件领域人物画像185....................185
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军用电子元器件领域科技发展报告(2021) 作者简介

工业和信息化部电子第一研究所是新中国第一批成立的中央级专业科技情报研究机构之一,也是国防科技工业技术基础六大领域(核、航天、航空、船舶、兵器、电子)情报研究所的重要组成部分。

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