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高密度集成电路有机封装材料 版权信息
- ISBN：9787121424977
- 条形码：9787121424977 ; 978-7-121-42497-7
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
高密度集成电路有机封装材料 本书特色
系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用
高密度集成电路有机封装材料 内容简介
先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
高密度集成电路有机封装材料 目录
第1章 高密度集成电路有机封装材料引论
1．1 集成电路封装基本概念
1．2 高密度集成电路封装技术现状及发展趋势
1．3 高密度集成电路有机封装材料
参考文献
第2章 刚性高密度封装基板材料
2．1 高密度多层互连芯板材料
2．1．1 导电铜箔
2．1．2 增强纤维布
2．1．3 热固性树脂
2．2 高密度积层多层基板材料
2．2．1 感光性绝缘树脂
2．2．2 热固性绝缘树脂
2．2．3 附树脂铜箔（RCC）
2．3 高密度封装基板制造方法
2．3．1 半固化片制备
2．3．2 覆铜板压制成型
2．3．3 多层互连芯板制造
2．3．4 积层多层基板制造
2．4 高密度封装基板结构与性能
2．4．1 单/双面封装基板
2．4．2 多层封装基板
2．4．3 有芯积层基板（BUM）
2．4．4 无芯积层基板
参考文献
第3章 挠性高密度封装基板材料
3．1 挠性IC封装基板材料
3．1．1 高性能聚酰亚胺薄膜
3．1．2 挠性覆铜板
3．1．3 挠性封装基板
3．2 高频电路基板材料
3．2．1 LCP聚酯薄膜
3．2．2 LCP挠性覆铜板
3．2．3 LCP挠性多层电路基板
3．2．4 高频用聚酰亚胺薄膜
3．2．5 高频用氟树脂/PI复合薄膜
3．3 柔性光电显示基板材料
3．3．1 柔性显示基板
3．3．2 柔性显示基板制造方法
3．3．3 柔性显示用聚合物薄膜
参考文献
第4章 层间互连用光敏性绝缘树脂
4．1 负性光敏聚酰亚胺树脂
4．1．1 酯型光敏聚酰亚胺树脂
4．1．2 离子型光敏聚酰亚胺树脂
4．1．3 本征型光敏聚酰亚胺树脂
4．1．4 化学增幅型光敏聚酰亚胺树脂
4．2 正性光敏聚酰亚胺树脂
4．2．1 含羧基前驱体树脂
4．2．2 含酚羟基前驱体树脂
4．2．3 本征可溶性前驱体树脂
4．2．4 化学增幅型前驱体树脂
4．3 正性光敏聚苯并咪唑树脂
4．3．1 PBO前驱体树脂结构与性能
4．3．2 化学增幅型光敏PBO前驱体树脂
4．4 光敏聚合物树脂主要性能及典型应用
4．4．1 光敏聚合物树脂的典型应用
4．4．2 正性光敏聚合物树脂
4．4．3 负性光敏聚酰亚胺树脂
4．4．4 非光敏聚酰亚胺树脂
4．5 光敏苯并环丁烯树脂
4．5．1 BCB树脂结构及性能特点
4．5．2 双BCB聚合单体
4．5．3 B-阶段BCB树脂
4．5．4 光敏性BCB树脂
参考文献
第5章 环氧树脂封装材料
5．1 环氧塑封料
5．1．1 环氧塑封料特性与组成
5．1．2 环氧塑封料封装工艺性
5．1．3 环氧塑封料结构与性能
5．1．4 环氧塑封料在先进封装中的典型应用
5．1．5 发展趋势
5．2 环氧底填料
5．2．1 传统底填料
5．2．2 非流动性底填料
5．2．3 模塑型底填料
5．2．4 晶圆级底填料
5．2．5 底填料用环氧树脂
参考文献
第6章 导电导热黏结材料
6．1 各向同性导电黏结材料
6．1．1 ICAs的组成及制备
6．1．2 ICAs的结构与性能
6．1．3 提高ICAs使用性能的方法
6．1．4 ICAs在IC封装中的典型应用
6．2 各向异性导电黏结材料
6．2．1 ACAs的组成与制备
6．2．2 ACAs的结构与性能
6．2．3 ACAs在先进封装中的应用
6．2．4 ACAs的失效机制
6．2．5 代表性ACAs性能
6．3 芯片黏结材料
6．3．1 芯片黏结材料发展历程
6．3．2 先进封装对芯片黏结材料的要求
6．3．3 芯片黏结胶膜
6．3．4 低应力芯片黏结胶膜
6．3．5 高耐热芯片黏结胶膜
6．3．6 先进封装用芯片黏结胶膜
6．4 导热黏结材料
6．4．1 热界面材料的分类
6．4．2 热界面材料性能测试方法
6．4．3 热界面材料的结构与性能
6．4．4 热界面材料模拟预测
6．4．5 热界面材料的可靠性
6．4．6 代表性热界面材料
参考文献
第7章 光刻胶及高纯化学试剂
7．1 光刻胶
7．1．1 光刻胶基本知识
7．1．2 紫外光刻胶
7．1．3 深紫外光刻胶
7．1．4 电子束光刻胶
7．1．5 下一代光刻胶技术
7．2 高纯化学试剂
7．2．1 高纯化学试剂基本知识
7．2．2 高纯化学试剂的应用
7．2．3 高纯化学试剂的纯化技术
7．2．4 高纯化学试剂的分析测试技术
7．2．5 高纯化学试剂制备技术
7．2．6 产品的包装、储存及运输
参考文献
1．1 集成电路封装基本概念
1．2 高密度集成电路封装技术现状及发展趋势
1．3 高密度集成电路有机封装材料
参考文献
第2章 刚性高密度封装基板材料
2．1 高密度多层互连芯板材料
2．1．1 导电铜箔
2．1．2 增强纤维布
2．1．3 热固性树脂
2．2 高密度积层多层基板材料
2．2．1 感光性绝缘树脂
2．2．2 热固性绝缘树脂
2．2．3 附树脂铜箔（RCC）
2．3 高密度封装基板制造方法
2．3．1 半固化片制备
2．3．2 覆铜板压制成型
2．3．3 多层互连芯板制造
2．3．4 积层多层基板制造
2．4 高密度封装基板结构与性能
2．4．1 单/双面封装基板
2．4．2 多层封装基板
2．4．3 有芯积层基板（BUM）
2．4．4 无芯积层基板
参考文献
第3章 挠性高密度封装基板材料
3．1 挠性IC封装基板材料
3．1．1 高性能聚酰亚胺薄膜
3．1．2 挠性覆铜板
3．1．3 挠性封装基板
3．2 高频电路基板材料
3．2．1 LCP聚酯薄膜
3．2．2 LCP挠性覆铜板
3．2．3 LCP挠性多层电路基板
3．2．4 高频用聚酰亚胺薄膜
3．2．5 高频用氟树脂/PI复合薄膜
3．3 柔性光电显示基板材料
3．3．1 柔性显示基板
3．3．2 柔性显示基板制造方法
3．3．3 柔性显示用聚合物薄膜
参考文献
第4章 层间互连用光敏性绝缘树脂
4．1 负性光敏聚酰亚胺树脂
4．1．1 酯型光敏聚酰亚胺树脂
4．1．2 离子型光敏聚酰亚胺树脂
4．1．3 本征型光敏聚酰亚胺树脂
4．1．4 化学增幅型光敏聚酰亚胺树脂
4．2 正性光敏聚酰亚胺树脂
4．2．1 含羧基前驱体树脂
4．2．2 含酚羟基前驱体树脂
4．2．3 本征可溶性前驱体树脂
4．2．4 化学增幅型前驱体树脂
4．3 正性光敏聚苯并咪唑树脂
4．3．1 PBO前驱体树脂结构与性能
4．3．2 化学增幅型光敏PBO前驱体树脂
4．4 光敏聚合物树脂主要性能及典型应用
4．4．1 光敏聚合物树脂的典型应用
4．4．2 正性光敏聚合物树脂
4．4．3 负性光敏聚酰亚胺树脂
4．4．4 非光敏聚酰亚胺树脂
4．5 光敏苯并环丁烯树脂
4．5．1 BCB树脂结构及性能特点
4．5．2 双BCB聚合单体
4．5．3 B-阶段BCB树脂
4．5．4 光敏性BCB树脂
参考文献
第5章 环氧树脂封装材料
5．1 环氧塑封料
5．1．1 环氧塑封料特性与组成
5．1．2 环氧塑封料封装工艺性
5．1．3 环氧塑封料结构与性能
5．1．4 环氧塑封料在先进封装中的典型应用
5．1．5 发展趋势
5．2 环氧底填料
5．2．1 传统底填料
5．2．2 非流动性底填料
5．2．3 模塑型底填料
5．2．4 晶圆级底填料
5．2．5 底填料用环氧树脂
参考文献
第6章 导电导热黏结材料
6．1 各向同性导电黏结材料
6．1．1 ICAs的组成及制备
6．1．2 ICAs的结构与性能
6．1．3 提高ICAs使用性能的方法
6．1．4 ICAs在IC封装中的典型应用
6．2 各向异性导电黏结材料
6．2．1 ACAs的组成与制备
6．2．2 ACAs的结构与性能
6．2．3 ACAs在先进封装中的应用
6．2．4 ACAs的失效机制
6．2．5 代表性ACAs性能
6．3 芯片黏结材料
6．3．1 芯片黏结材料发展历程
6．3．2 先进封装对芯片黏结材料的要求
6．3．3 芯片黏结胶膜
6．3．4 低应力芯片黏结胶膜
6．3．5 高耐热芯片黏结胶膜
6．3．6 先进封装用芯片黏结胶膜
6．4 导热黏结材料
6．4．1 热界面材料的分类
6．4．2 热界面材料性能测试方法
6．4．3 热界面材料的结构与性能
6．4．4 热界面材料模拟预测
6．4．5 热界面材料的可靠性
6．4．6 代表性热界面材料
参考文献
第7章 光刻胶及高纯化学试剂
7．1 光刻胶
7．1．1 光刻胶基本知识
7．1．2 紫外光刻胶
7．1．3 深紫外光刻胶
7．1．4 电子束光刻胶
7．1．5 下一代光刻胶技术
7．2 高纯化学试剂
7．2．1 高纯化学试剂基本知识
7．2．2 高纯化学试剂的应用
7．2．3 高纯化学试剂的纯化技术
7．2．4 高纯化学试剂的分析测试技术
7．2．5 高纯化学试剂制备技术
7．2．6 产品的包装、储存及运输
参考文献
展开全部
高密度集成电路有机封装材料 作者简介
杨士勇博士，中国科学院化学研究所研究员，中国科学院大学教授，国家973项目首席科学家，国家杰出青年基金获得者（1999），中国科学院"百人计划”资助获得者（2003）。长期致力于先进高分子材料（尤其是高性能聚酰亚胺材料）的制备、表征、结构与性能及应用基础研究工作，在国内外学术期刊发表研究论文200多篇，申请国家发明专利100多项（其中70多项获得专利授权，20多项专利技术实现了应用转化）。研制的耐高温聚酰亚胺树脂基体系列产品实现了多项重要工程应用，高性能聚酰亚胺薄膜实现了产业化，高耐热PMI泡沫实现了国产化。曾获中国科学院院地合作奖（2012）、中国产学研合作创新成果奖（2013）、中国化学会高分子基础研究王葆仁奖（2013）、中国专利优秀奖（2013）、国防科学技术发明奖二等奖（2014）、北京市科学技术进步奖特等奖（2020）等。
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