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高密度电路板技术与应用 版权信息
- ISBN:9787030620064
- 条形码:9787030620064 ; 978-7-03-062006-4
- 装帧:锁线胶订
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
高密度电路板技术与应用 本书特色
《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短,讲解高密度线路及微孔制作技术。
《高密度电路板技术与应用》共15章,分别介绍了高密度互连技术的演变,高密度电路板的结构、特性、材料、制程,以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价;还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
高密度电路板技术与应用 内容简介
本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
高密度电路板技术与应用 目录
高密度电路板技术与应用 作者简介
林定皓,籍贯上海,1961年2月17日生于台北,1985年毕业于东海大学化工系,1987年至今深耕于电路板制造行业,兼任产业、协会顾问20余年,出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987~1992年/华通电脑股份有限公司,历任生产主管(喷锡/镀金/环保/工务)、海外建厂储备干部(工务环工)、海外建厂主管(电镀/蚀刻兼建厂协调与工务)等。 1992年/华邦电子股份有限公司,黄光室工程师。 1992~1994年/科威信息股份有限公司,采购经理。 1994~1995年/耀文电子股份有限公司,研发副理。 1995~2004年/华通电脑股份有限公司,历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等,曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004~2006年/金像电子有限公司,研发部协理。 2006~2019年/景硕科技股份有限公司,先进技术研发资深协理,曾负责高通手机模块封装载板的开发,成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999~2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000~2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000~2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002~2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006~2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012~2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011~2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
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