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SMT生产实训-(第2版) 版权信息
- ISBN：9787302512615
- 条形码：9787302512615 ; 978-7-302-51261-5
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
SMT生产实训-(第2版) 本书特色
《SMT生产实训(第2版)》按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，使学生的知识(应知)、技能(应会)、情感态度(职业素养)更贴近职业岗位要求。尤其内容突出SMT新标准，将IPC标准(《IPC9850表面贴装设备性能检测方法》《IPC7721电子组装件的返工标准》《IPC-A-610D电子组件的可接受性条件》等)融入教材中，贴近企业，便于学生考取相应的职业资格证书。 下载课件、获取课件密码、各种资源包以及人工客服，请关注清华社官方微信服务号qhdxcbs_js，一站式帮您解决各种图书问题。
SMT生产实训-(第2版) 内容简介
《SMT生产实训（第2版）》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。 《SMT生产实训（第2版）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
SMT生产实训-(第2版) 目录
目 录
第1章 SMT基本工艺流程 1
1.1 SMT的定义 2
1.2 SMT的特点 2
1.3 SMT的组成 3
1.4 SMT的基本工艺流程 4
本章小结 6
思考与练习 6
第2章 表面组装元器件 7
2.1 常见的贴片元器件 8
2.2 贴片元器件的分类 20
2.3 贴片元器件符号归类 22
2.4 贴片元器件料盘的读法 22
2.5 贴片芯片干燥通用工艺 23
2.6 贴片芯片烘烤通用工艺 24
2.7 实训所用的插装元器件简介 24
本章小结 29
思考与练习 29
第3章 焊锡膏 31
3.1 焊锡膏的组成 32
3.2 焊锡膏的分类 32
3.3 焊锡膏应具备的条件 32
3.4 焊锡膏检验项目要求 33
3.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求 33
3.6 焊锡膏的选择方法 34
3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素 35
3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求 36
本章小结 36
思考与练习 36
第4章 模板 37
4.1 初识SMT模板 38
4.2 模板的演变 38
4.3 模板的制作工艺 38
4.4 各类模板的比较 40
4.5 模板的后处理 41
4.6 模板的开口设计 41
4.7 模板的使用 43
4.8 模板的清洗 43
4.9 影响模板品质的因素 44
本章小结 44
思考与练习 44
第5章 表面组装工艺文件 47
5.1 工艺文件的定义 48
5.2 工艺文件的作用 48
5.3 工艺文件的分类 48
5.4 TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件 49
本章小结 57
思考与练习 57
第6章 静电防护 59
6.1 静电的概念 60
6.2 静电的产生 60
6.3 人体静电的产生 61
6.4 静电的危害 62
6.5 静电的防护原理 62
6.6 静电的各项防护措施 63
6.7 ESD的防护物品 65
6.8 静电测试工具的使用 66
6.9 防静电符号 67
6.10 ESD每日10项自检的步骤 68
本章小结 68
思考与练习 69
第7章 5S管理 71
7.1 5S的概念 72
7.2 5S之间的关系 73
7.3 5S的作用 73
7.4 如何实施5S 74
7.5 实施5S的主要手段 75
7.6 5S规范表 75
本章小结 77
思考与练习 77
第8章 表面组装印刷工艺 79
8.1 表面组装印刷工艺的目的 80
8.2 表面组装印刷工艺的基本过程 80
8.3 表面组装印刷工艺使用的设备 82
8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数 82
8.5 日立NP-04LP印刷机的结构 83
8.6 日立NP-04LP印刷机的操作方法 86
8.7 日立NP-04LP印刷机参数设定指南 98
8.8 日立NP-04LP印刷机的应用实例 100
8.9 表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施 104
本章小结 106
思考与练习 106
第9章 表面贴装工艺 107
9.1 表面贴装工艺的目的 108
9.2 表面贴装工艺的基本过程 108
9.3 表面贴装工艺使用的设备 109
9.4 JUKI KE-2060贴片机的技术参数 109
9.5 JUKI KE-2060贴片机的结构 110
9.6 JUKI KE-2060贴片机的操作方法 117
9.7 JUKI KE-2060贴片机的编程 130
9.8 JUKI KE-2060贴片机的应用实例 148
9.9 表面贴装工艺的常见问题及解决措施 151
本章小结 156
思考与练习 157
第10章 回流焊接工艺 159
10.1 回流焊接工艺的目的 160
10.2 回流焊接工艺的基本过程 160
10.3 回流焊接工艺使用的设备 161
10.4 回流焊炉的技术参数 161
10.5 回流焊炉的结构 162
10.6 浩宝HS-0802回流焊炉的操作方法 165
10.7 回流焊炉参数设定指南 172
10.8 回流焊炉的应用实例 173
10.9 回流焊接工艺的常见问题及解决措施 174
本章小结 179
思考与练习 180
第11章 表面组装检测工艺 181
11.1 表面组装检测工艺的目的 182
11.2 表面组装检测工艺使用的设备 182
11.3 表面组装检测标准 184
本章小结 193
思考与练习 193
第12章 表面组装返修工艺 195
12.1 表面组装返修工艺的目的 196
12.2 表面组装返修工艺使用的设备 196
12.3 各类元器件的返修方法 205
本章小结 208
思考与练习 208
第13章 SMT设备的维护与保养 209
13.1 SMT设备维护与保养的目的 210
13.2 SMT设备维护与保养计划 210
13.3 印刷机的维护与保养 210
13.4 贴片机的维护与保养 211
13.5 回流焊炉的维护与保养 212
本章小结 213
思考与练习 213
附录A 实训项目简介 215
附录B SMT中英文专业术语 235
附录C IPC标准简介 255
参考文献 261
第1章 SMT基本工艺流程 1
1.1 SMT的定义 2
1.2 SMT的特点 2
1.3 SMT的组成 3
1.4 SMT的基本工艺流程 4
本章小结 6
思考与练习 6
第2章 表面组装元器件 7
2.1 常见的贴片元器件 8
2.2 贴片元器件的分类 20
2.3 贴片元器件符号归类 22
2.4 贴片元器件料盘的读法 22
2.5 贴片芯片干燥通用工艺 23
2.6 贴片芯片烘烤通用工艺 24
2.7 实训所用的插装元器件简介 24
本章小结 29
思考与练习 29
第3章 焊锡膏 31
3.1 焊锡膏的组成 32
3.2 焊锡膏的分类 32
3.3 焊锡膏应具备的条件 32
3.4 焊锡膏检验项目要求 33
3.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求 33
3.6 焊锡膏的选择方法 34
3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素 35
3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求 36
本章小结 36
思考与练习 36
第4章 模板 37
4.1 初识SMT模板 38
4.2 模板的演变 38
4.3 模板的制作工艺 38
4.4 各类模板的比较 40
4.5 模板的后处理 41
4.6 模板的开口设计 41
4.7 模板的使用 43
4.8 模板的清洗 43
4.9 影响模板品质的因素 44
本章小结 44
思考与练习 44
第5章 表面组装工艺文件 47
5.1 工艺文件的定义 48
5.2 工艺文件的作用 48
5.3 工艺文件的分类 48
5.4 TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件 49
本章小结 57
思考与练习 57
第6章 静电防护 59
6.1 静电的概念 60
6.2 静电的产生 60
6.3 人体静电的产生 61
6.4 静电的危害 62
6.5 静电的防护原理 62
6.6 静电的各项防护措施 63
6.7 ESD的防护物品 65
6.8 静电测试工具的使用 66
6.9 防静电符号 67
6.10 ESD每日10项自检的步骤 68
本章小结 68
思考与练习 69
第7章 5S管理 71
7.1 5S的概念 72
7.2 5S之间的关系 73
7.3 5S的作用 73
7.4 如何实施5S 74
7.5 实施5S的主要手段 75
7.6 5S规范表 75
本章小结 77
思考与练习 77
第8章 表面组装印刷工艺 79
8.1 表面组装印刷工艺的目的 80
8.2 表面组装印刷工艺的基本过程 80
8.3 表面组装印刷工艺使用的设备 82
8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数 82
8.5 日立NP-04LP印刷机的结构 83
8.6 日立NP-04LP印刷机的操作方法 86
8.7 日立NP-04LP印刷机参数设定指南 98
8.8 日立NP-04LP印刷机的应用实例 100
8.9 表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施 104
本章小结 106
思考与练习 106
第9章 表面贴装工艺 107
9.1 表面贴装工艺的目的 108
9.2 表面贴装工艺的基本过程 108
9.3 表面贴装工艺使用的设备 109
9.4 JUKI KE-2060贴片机的技术参数 109
9.5 JUKI KE-2060贴片机的结构 110
9.6 JUKI KE-2060贴片机的操作方法 117
9.7 JUKI KE-2060贴片机的编程 130
9.8 JUKI KE-2060贴片机的应用实例 148
9.9 表面贴装工艺的常见问题及解决措施 151
本章小结 156
思考与练习 157
第10章 回流焊接工艺 159
10.1 回流焊接工艺的目的 160
10.2 回流焊接工艺的基本过程 160
10.3 回流焊接工艺使用的设备 161
10.4 回流焊炉的技术参数 161
10.5 回流焊炉的结构 162
10.6 浩宝HS-0802回流焊炉的操作方法 165
10.7 回流焊炉参数设定指南 172
10.8 回流焊炉的应用实例 173
10.9 回流焊接工艺的常见问题及解决措施 174
本章小结 179
思考与练习 180
第11章 表面组装检测工艺 181
11.1 表面组装检测工艺的目的 182
11.2 表面组装检测工艺使用的设备 182
11.3 表面组装检测标准 184
本章小结 193
思考与练习 193
第12章 表面组装返修工艺 195
12.1 表面组装返修工艺的目的 196
12.2 表面组装返修工艺使用的设备 196
12.3 各类元器件的返修方法 205
本章小结 208
思考与练习 208
第13章 SMT设备的维护与保养 209
13.1 SMT设备维护与保养的目的 210
13.2 SMT设备维护与保养计划 210
13.3 印刷机的维护与保养 210
13.4 贴片机的维护与保养 211
13.5 回流焊炉的维护与保养 212
本章小结 213
思考与练习 213
附录A 实训项目简介 215
附录B SMT中英文专业术语 235
附录C IPC标准简介 255
参考文献 261
展开全部
SMT生产实训-(第2版) 节选
1.4 SMT的基本工艺流程 1．单面全表面组装流程 单面全表面组装的特点和适用场合如下。 （1） 所有元器件均放在PCB的一面，组装密度高。 （2） 主要用于元器件数量多但种类不多的电路中。 （3） 可以减少印刷焊锡膏和回流焊的次数，缩短生产周期，降低成本。 工序：备料→印刷焊锡膏→贴装元器件→回流焊接→清洗→检测。 单面全表面组装流程如图1-3所示。 印刷焊锡膏 贴装元器件 回流焊接 清洗 图1-3 单面全表面组装流程 2． 双面全表面组装流程 双面全表面组装的特点和适用场合如下。 （1） A面布有大型IC器件。 （2） B面以片式组件为主。 （3） 充分利用 PCB空间，实现安装面积*小化，工艺控制复杂，要求严格。 （4） 常用于密集型或超小型电子产品，如手机。 工序：备料→印刷焊锡膏→贴装元器件→回流焊接→翻板→印刷焊锡膏→贴装元器件→回流焊接→清洗→检测。 双面全表面组装流程图如图1-4所示。 （1） 通常先做B面，如图1-4（a）所示。 （2） 再做A面，如图1-4（b）所示。 ……
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