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装备用低频电缆组件组装工艺 版权信息
- ISBN：9787564738631
- 条形码：9787564738631 ; 978-7-5647-3863-1
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
装备用低频电缆组件组装工艺 本书特色
《装备用低频电缆组件组装工艺》是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。作者通过对装备用低频电缆组件材料选型及装配连接工艺技术、生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性，又具有先进性与实用性。
装备用低频电缆组件组装工艺 内容简介
本书作者通过对装备用低频电缆组件材料选型及装配连接工艺技术、生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。
装备用低频电缆组件组装工艺 目录
**章概述
第1章简介
1.1用途
1.2要求
1.3分类
第2章工艺流程
第3章工具设备
第4章简介
第5章电连接器
5.1分类
5.2选型
5.3命名
5.4标准
5.5尾部附件
5.6电镀处理
第二篇材料
第6章电线电缆
6.1特性
6.2基本结构
6.3选用原则
第7章防波套
7.1概述
7.2分类
7.3指标
7.4要求
7.5发展方向
第8章防护套
8.1锦纶丝编织套
8.2耐高温防护套
8.3硫化布套管
8.4尼龙编织网套
8.5耐火防护套
8.6芳纶阻燃防护套
8.7热缩防护套
第9章标识
9.1种类
9.2要求
9.3热缩标识套管
9.4标签
9.5标识方向
第10章热缩套管
10.1用途
10.2分类
10.3选择
10.4使用
第三篇制作工艺
第11章刻字
11.1刻字要求
11.2刻字操作
11.3注意事项
第12章下料
12.1电缆、导线下料长度确定
12.2电连接器内伸入长度
12.3下料设备、工具
第13章组缆
13.1设备组缆
13.2手工组缆
13.3综合缆
第14章剥头
14.1剥头工具
14.2剥头长度
14.3剥头操作
第15章压接
15.1压接和焊接工艺技术比较
15.2压接方式
15.3接触件
15.4导线
15.5压接工具
15.6压接操作
15.7压接质量检查
第16章焊接
16.1分类
16.2焊接工具
16.3焊料及助焊剂
16.4焊前处理
16.5导线与接触件的连接
16.6导线连接
16.7合格焊接
16.8焊接处保护
16.9注意事项
16.10常见焊接故障
第17章导线与接触件的匹配
17.1压接连接
17.2焊接连接
17.3载流量
第18章屏蔽层处理
18.1单根电缆屏蔽层接地处理
18.2多根屏蔽层接地处理
18.3不接地的屏蔽层处理
第19章分支处理
19.1分支屏蔽层搭接处理
19.2分支防护套搭接处理
19.3分支点加强保护
19.4在线编织
第20章线束与连接器的连接装配
20.1接插件装卸
20.2线束在连接器中的处理
20.3屏蔽层端头处理
20.4屏蔽层与尾部附件的搭接处理
20.5防护套端头处理
20.6增强保护
20.7涂胶
第21章热缩
21.1工具及设备
21.2热缩套管长度
21.3热缩操作
第22章三防
22.1电连接器表面处理
22.2接触件表面处理
第四篇检测
第23章检测
23.1电连接器
23.2电线电缆
23.3组件检验
第五篇综述
引用文件及参考文献
第1章简介
1.1用途
1.2要求
1.3分类
第2章工艺流程
第3章工具设备
第4章简介
第5章电连接器
5.1分类
5.2选型
5.3命名
5.4标准
5.5尾部附件
5.6电镀处理
第二篇材料
第6章电线电缆
6.1特性
6.2基本结构
6.3选用原则
第7章防波套
7.1概述
7.2分类
7.3指标
7.4要求
7.5发展方向
第8章防护套
8.1锦纶丝编织套
8.2耐高温防护套
8.3硫化布套管
8.4尼龙编织网套
8.5耐火防护套
8.6芳纶阻燃防护套
8.7热缩防护套
第9章标识
9.1种类
9.2要求
9.3热缩标识套管
9.4标签
9.5标识方向
第10章热缩套管
10.1用途
10.2分类
10.3选择
10.4使用
第三篇制作工艺
第11章刻字
11.1刻字要求
11.2刻字操作
11.3注意事项
第12章下料
12.1电缆、导线下料长度确定
12.2电连接器内伸入长度
12.3下料设备、工具
第13章组缆
13.1设备组缆
13.2手工组缆
13.3综合缆
第14章剥头
14.1剥头工具
14.2剥头长度
14.3剥头操作
第15章压接
15.1压接和焊接工艺技术比较
15.2压接方式
15.3接触件
15.4导线
15.5压接工具
15.6压接操作
15.7压接质量检查
第16章焊接
16.1分类
16.2焊接工具
16.3焊料及助焊剂
16.4焊前处理
16.5导线与接触件的连接
16.6导线连接
16.7合格焊接
16.8焊接处保护
16.9注意事项
16.10常见焊接故障
第17章导线与接触件的匹配
17.1压接连接
17.2焊接连接
17.3载流量
第18章屏蔽层处理
18.1单根电缆屏蔽层接地处理
18.2多根屏蔽层接地处理
18.3不接地的屏蔽层处理
第19章分支处理
19.1分支屏蔽层搭接处理
19.2分支防护套搭接处理
19.3分支点加强保护
19.4在线编织
第20章线束与连接器的连接装配
20.1接插件装卸
20.2线束在连接器中的处理
20.3屏蔽层端头处理
20.4屏蔽层与尾部附件的搭接处理
20.5防护套端头处理
20.6增强保护
20.7涂胶
第21章热缩
21.1工具及设备
21.2热缩套管长度
21.3热缩操作
第22章三防
22.1电连接器表面处理
22.2接触件表面处理
第四篇检测
第23章检测
23.1电连接器
23.2电线电缆
23.3组件检验
第五篇综述
引用文件及参考文献
展开全部
装备用低频电缆组件组装工艺 作者简介
马蓉，国营第六〇八厂高级工程师，主要从事电子装联工艺研究与设计工作，深入研究如何以*优化的工艺流程、*可靠的工艺技术手段，提供质量好、可靠性高的产品。在电连接器、电线电缆及电缆组件的可制造性技术、工艺可靠性设计、装联工艺缺陷的分析诊断与解决等方面拥有丰富的实践经验和扎实的理论基础。 龙责林，1988年毕业于四川大学无线电系，长期从事军工电子科研、生产管理和企业经营管理工作，现为军民融合式发展的国内军工电线电缆骨干企业国营第六〇八厂总经理。在长期的科研、生产实践活动中，对装备用电缆和电缆组件在整机/系统装备中的关键作用，具有深入的理解、认识、探讨和浓厚的兴趣，其工艺和技术措施已广泛运用于电子设备中，得到了实践验证，具有良好效果，受到了广泛好评。参加研制的某项目获得电子工业部科技进步一等奖和国家科技进步二等奖。
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