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现代电子装联焊接技术基础及其应用 版权信息
- ISBN：9787121277542
- 条形码：9787121277542 ; 978-7-121-27754-2
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
现代电子装联焊接技术基础及其应用 本书特色
现代电子制造的核心是工艺技术，而影响现代电子产品质量的关键环节，是电子产品互连工艺中的焊接技术。本书本着理论与实践相结合的原则，使工程师们在产品生产中面临问题时，不仅知道该怎样去处理，还懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。
现代电子装联焊接技术基础及其应用 内容简介
现代电子制造的核心是工艺技术，而影响现代电子产品质量的关键环节，是电子产品互连工艺中的焊接技术。本书本着理论与实践相结合的原则，使工程师们在产品生产中面临问题时，不仅知道该怎样去处理，还懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。
现代电子装联焊接技术基础及其应用 目录
第1章 电子装联焊接技术基础理论 11.1 电子装联焊接概论 21.1.1 电子装联焊接的定义和分类 21.1.2 在电子装联中为什么要采用软钎焊工艺及其特点 21.1.3 软钎焊技术在电子装联工艺中的重要地位 31.2 焊接科学及基础理论 41.2.1 焊接技术概述 41.2.2 金属焊接接合机理 41.2.3 润湿理论——杨氏公式 91.2.4 接触角（?） 111.2.5 弯曲液面下的附加压强——拉普拉斯方程 121.2.6 扩散、菲克（fick）定律及扩散激活能 141.2.7 毛细现象 181.2.8 母材的熔蚀 201.3 焊接接头及其形成过程 211.3.1 润湿和连接界面 211.3.2 可焊性 221.3.3 固着面积 221.3.4 钎料接头产生连接强度的机理 221.3.5 形成焊接连接的必要条件 241.3.6 焊接接头形成的物理过程 261.4 焊接接头界面的金属状态 281.4.1 界面层的金属组织 281.4.2 合金层（金属间化合物）的形成 291.4.3 界面层的结晶和凝固 351.4.4 焊点的接头厚度和钎接温度对焊点的机械强度的影响 35思考题 36第2章 焊接接头的界面特性 392.1 焊料的润湿和界面的形成 402.1.1 焊料的润湿 402.1.2 界面的形成 412.1.3 焊接界面反应机理 422.2 界面反应和组织 442.2.1 sn和cu的界面反应 442.2.2 sn基焊料和母材cu的界面反应 452.2.3 sn基焊料合金和ni的界面反应 492.2.4 sn基焊料和ni/au镀层的冶金反应 512.2.5 sn基焊料和pd及ni/pd/au涂覆层的冶金反应 532.2.6 sn基焊料和fe基合金的界面反应 542.2.7 sn基焊料和被osp保护金属的界面反应 55思考题 57第3章 电子装联焊接用焊料 593.1 焊料冶金学知识 603.1.1 冶金学导言 603.1.2 相图 623.2 有pb焊接用的snpb基焊料 643.2.1 焊料常用的几种基本金属元素特性 643.2.2 snpb合金 663.2.3 工程用snpb焊料应用分析 673.2.4 snpb焊料的蠕变性能 703.2.5 snpb焊料合金中的杂质及其影响 703.2.6 sn基有pb焊料的工程应用 733.3 无pb焊料合金 753.3.1 无pb焊料合金的发展概况 753.3.2 实用的无pb焊料合金 773.3.3 实用替代合金的应用特性 783.3.4 snag系合金 793.3.5 sncu系合金 813.4.6 snbi系合金 823.3.7 snzn系合金 833.3.8 snagcu 焊料合金 843.3.9 snagcubi四元合金 883.3.10 snagbi、snagbiin合金 893.5 ipc spvc推荐的无pb焊料合金及其评估 893.5.1 ipc spvc推荐的无pb焊料合金 893.5.2 ipc spvc对所推荐焊料的研究评估 893.6 无pb焊料合金性能比较 893.6.1 snagcu与sn37pb的工艺性比较 893.6.2 常用的无pb焊料合金的应用性能 903.6.3 成分、熔化温度范围和成本 903.6.4 润湿性 912.6.5 其他主要物理性能 912.6.6 接合界面 91思考题 92第4章 电子装联焊接用助焊剂 934.1 焊料的氧化 944.1.1 焊料氧化的基本概念 944.1.2 影响焊料氧化的基本因素 944.2 助焊剂化学 954.2.1 助焊剂在焊接过程中的意义 954.2.2 助焊剂的作用及作用机理 974.2.3 助焊剂应具备的技术特性 994.2.4 助焊剂应具备的应用特性 1024.2.5 助焊剂的分类 1024.2.6 电子装联焊接用助焊剂的溶剂 1074.2.7 无铅工艺对助焊剂的挑战 1074.2.8 无铅助焊剂需要关注的主要性能与可靠性指标 1104.2.9 助焊剂中活性物质的化学物理特性 110思考题 113第5章 电子装联焊接用焊膏 1155.1 概述 1165.1.1 定义和用途 1165.1.2 组成和特性 1165.2 焊膏中常用的焊料合金成分及特性 1165.2.1 焊膏中常用的焊料合金成分 1165.2.2 焊膏中常用的焊料合金的特性 1195.3 焊膏中的糊状助焊剂 1215.3.1 焊膏中糊状助焊剂的组成及其要求 1215.3.2 糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 1215.3.3 黏合剂 1255.3.4 触变剂 1255.3.5 溶剂 1265.4 焊膏的应用特性 1265.4.1 焊膏的应用特性 1265.4.2 焊膏组成及特性对应用特性的影响 1275.4.3 无铅焊膏应用的工艺性问题 1275.5 如何选择和评估焊膏 1285.5.1 选用焊膏时应注意的问题 1285.5.2 如何评估焊膏 1295.6 焊膏产品的新发展 1305.6.1 新概念焊膏1——失活焊膏介绍 1305.6.2 新概念焊膏2——不用冷藏和解冻，拿来就用的焊膏 1345.6.3 掺入微量co的无铅低银焊膏 134思考题 142第6章 电子装联焊接接头设计 1456.1 焊点的接头 1466.1.1 焊接接头设计的意义 1466.1.2 焊点的接头模型 1466.1.3 焊接的基本接头结构 1476.2 焊接接头结构设计对接头机电性能的影响 1486.2.1 接头的几何形状设计及强度分析 1486.2.2 焊接接头的电气特性 1516.3 影响焊接接头机械强度的因素 1546.3.1 施用的焊料量对焊点剪切强度的影响 1546.3.2 与熔化焊料接触的时间对焊点剪切强度的影响 1556.3.3 焊接温度对接头剪切强度的影响 1556.3.4 接头厚度对强度的影响 1566.3.5 接头强度随焊料合金成分和基体金属的变化 1576.3.6 焊料接头的抗蠕变强度 1586.4 smt再流焊接接合部的工艺设计 1606.4.1 tht和smt焊点接合部的差异 1606.4.2 再流焊接接合部的工艺设计 1626.4.3 片式元器件焊接接合部的工艺设计 1646.4.4 qfp焊接接合部的工艺设计 1716.4.5 bga、csp再流焊接接合部的工艺设计 175思考题 179第7章 焊接接头母材的预处理及可焊性检测和评估 1817.1 焊接接头母材的概述 1827.1.1 母材及其要求 1827.1.2 母材常用的材料及其特性 1827.2 母材金属焊接的前处理 1847.2.1 母材金属焊接前处理的意义及处理方法 1847.2.2 母材的可焊性涂覆 1857.2.3 镀层的可焊性评估 1877.3 元器件引脚常用可焊性镀层的特性描述 1887.3.1 au镀层 1887.3.2 ag镀层 1907.3.3 ni镀层 1907.3.4 sn镀层 1917.3.5 cu镀层 1927.3.6 pd镀层 1937.3.7 sn基合金镀层 1937.4 pcb焊盘常用涂层及其特性 1947.4.1 pcb焊盘涂层材料选择时应考虑的因素 1947.4.2 hasl- sn、snpb 1957.4.3 enig ni（p）/au涂覆层 1957.4.4 im-sn涂覆层 1977.4.5 im-ag涂层 1977.4.6 osp涂覆 1987.4.7 pcb表面涂覆体系的比较 1997.5 母材金属镀层的腐蚀（氧化） 1997.5.1 金属腐蚀的定义 1997.5.2 金属腐蚀的分类 2007.6 母材金属镀层的可焊性试验 2057.6.1 可焊性概念 2057.6.2 母材镀层在贮存期可焊性的蜕变及其试验方法 2067.6.3 可焊性试验方法 208思考题 212第8章 现代电子装联pcba焊接的dmf要求 2158.1 pcba焊接dfm 要求对产品生产质量的意义 2168.1.1 概述 2168.1.2 dfm是贯彻执行相关产品焊接质量标准的前提 2168.1.3 良好的dfm对pcba生产的重要意义 2168.2 电子产品的分类及安装焊接的质量等级和要求 2178.2.1 电子产品安装焊接的质量等级 2178.2.2 电子产品的*终使用类型 2188.2.3 电子产品的安装类型 2188.2.4 电子产品的可生产性级别 2198.3 pcba波峰焊接安装设计的dfm要求 2198.3.1 现代电子装联波峰焊接技术特征 2198.3.2 pcb布线设计应遵循的dfm规则及考虑的因素 2208.3.3 元器件在pcb上的安装布局要求 2208.3.4 安装结构形态的选择 2218.3.5 电源线、地线及导通孔的考虑 2238.3.6 采用拼板结构时应注意的问题 2238.3.7 测试焊盘的设置 2248.3.8 元器件间距 2248.3.9 阻焊膜的设计 2248.3.10 排版与布局 22
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现代电子装联焊接技术基础及其应用 作者简介
樊融融：研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家专利，荣获***，部、省级科技进步奨共六次，部，省级优秀发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”。
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