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LED封装技术与应用 版权信息
- ISBN:9787122149800
- 条形码:9787122149800 ; 978-7-122-14980-0
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
LED封装技术与应用 本书特色
近年来,随着LED生产技术发展一日千里、发光二极管(LED)制造工艺的进步、新材料的开发,各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,LED成为第四代光源已指日可待,LED应用市场的需求日益加大。 本书涉及领域广泛,主要包括LED封装技术及LED应用技术两方面内容。全书共分为三篇。**篇LED封装,包括LED概述、LED封装简介、LED生产流程、单管LED生产规程、数码管简介五个方面的内容。第二篇LED应用,包括LED照明、LED屏幕显示、LED景观工程、LED标准四个方面的内容。第三篇太阳能LED路灯的设计,包括太阳能LED路灯控制技术、太阳能LED路灯的设计、太阳能LED路灯安装与维护几方面的内容。 本书以“充分体现高职高专教育的特点,提高学生实际动手能力,提高分析解决实际问题的能力”为原则,从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题等,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,*后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析典型LED系统的应用技术。 本书可以作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材,也可供其他专业学生和相关专业技术人员参考使用,或作为自学用书。 本书由沈洁主编,王春媚、洪诚、余海晨副主编。其中**篇由沈洁、林火养编写,第二篇由王春媚编写,第三篇由洪诚、余海晨编写。龚人欢、张毅也参与了部分编写工作。 由于编者水平有限,书中不妥之处在所难免,殷切希望广大读者对本书提出宝贵意见。 编者 2012年6月
LED封装技术与应用 内容简介
本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,*后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。 本书可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材,也可供相关专业技术人员参考使用,或作为自学用书。
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