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电子整机装配工艺 版权信息
- ISBN：9787121046612
- 条形码：9787121046612 ; 978-7-121-04661-2
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子整机装配工艺 内容简介
费小平主编的《电子整机装配工艺》是职业院校电子信息类专业系列教材之一。本教材的编写遵循“理论够用，实践为重”的原则。全书共分 10章，前9章为理论知识，内容包括电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺、整机调试与检验、电子产品的技术文件及产品认证和体系认证，每章后有小结和习题；第10章为各知识点的实训项目。 《电子整机装配工艺》可作为职业院校电子信息类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书及电子企业对员工的技术培训教材。
电子整机装配工艺 目录
第1章 电子元器件 1.1 常用电子元器件简介 1.1.1 电阻器 1.1.2 电容器 1.1.3 电感器 1.1.4 半导体分立器件 1.1.5 集成电路 1.1.6 光电器件 1.1.7 电声器件 1.1.8 电磁元件 1.1.9 机电元件 1.2 电子元器件的检验和筛选 1.2.1 外观质量检验 1.2.2 电气性能使用筛选 1.3 本章小结 1.4 思考与习题第2章 常用材料和工具 2.1 常用导线与绝缘材料 2.1.1 导线 2.1.2 绝缘材料 2.2 覆铜板 2.2.1 覆铜板的组成与制造 2.2.2 覆铜板的技术指标和性能特点 2.3 其他常用材料 2.3.1 磁性材料 2.3.2 黏合剂 2.3.3 静电防护材料和设备 2.3.4 电子安装小配件 2.4 常用装接工具 2.4.1 装配工具 2.4.2 焊接工具 2.5 本章小结 2.6 思考与习题第3章 表面安装技术 3.1 概述 3.1.1 smt的发展过程 3.1.2 smt技术的特点 3.2 smt工艺的生产材料 3.2.1 膏状焊料 3.2.2 无铅焊料 3.2.3 助焊剂 3.2.4 黏合剂 3.3 表面安装元器件 3.3.1 表面安装元器件的种类和规格 3.3.2 表面安装元器件的极性识别 3.3.3 使用表面安装元器件的注意事项 3.4 smt电路板组装方案和装配焊接设备 3.4.1 smt电路板组装方案 3.4.2 smt电路板装配焊接设备 3.5 本章小结 3.6 思考与习题3第4章 印制电路板的设计与制作 4.1 概述 4.1.1 印制电路板的作用 4.1.2 印制电路板的种类 4.2 印制电路板的设计 4.2.1 印制电路板的设计目标 4.2.2 印制电路板的设计步骤 4.2.3 印制电路板的设计要求 4.2.4 smt印制电路板的设计 4.2.5 印制电路板cad/eda软件简介 4.3 印制电路板的制造工艺 4.3.1 印制电路板的制造工艺流程 4.3.2 手工自制印制电路板的方法 4.4 本章小结 4.5 思考与习题4第5章 焊接工艺 5.1 焊接材料 5.1.1 焊料 5.1.2 助焊剂 5.1.3 阻焊剂 5.2 焊接的基本知识 5.2.1 概述 5.2.2 锡焊机理 5.2.3 锡焊焊点的形成过程和条件 5.3 手工焊接 5.3.1 手工焊接方法 5.3.2 手工焊接技巧 5.3.3 拆焊 5.3.4 焊点质量及检查 5.3.5 smt元器件的手工焊接 5.4 电子工业自动化焊接技术 5.4.1 浸焊 5.4.2 波峰焊 5.4.3 再流焊 5.5 本章小结 5.6 思考与习题5第6章 整机装配工艺 6.1 整机装配工艺概述 6.1.1 整机装配的内容与特点 6.1.2 整机装配的基本要求 6.1.3 整机装配工艺过程 6.2 整机装配的准备工序 6.2.1 元器件的引线成型 6.2.2 导线的加工 6.3 部件的装配工艺 6.3.1 印制电路板的组装 6.3.2 面板、机壳的装配 6.3.3 其他部件的装配 6.4 整机总装工艺 6.4.1 整机总装的特点 6.4.2 整机总装的工艺流程 6.4.3 整机总装的工艺原则及基本要求 6.4.4 总装接线工艺 6.5 整机包装 6.5.1 产品包装分类 6.5.2 包装材料和要求 6.5.3 整机包装的工艺与注意事项 6.6 其他连接 6.6.1 压接 6.6.2 绕接 6.6.3 粘接 6.6.4 铆接 6.6.5 螺纹连接 6.7 本章小结 6.8 思考与习题6第7章 整机调试与检验 7.1 整机调试 7.1.1 调试工作的内容、程序和要求 7.1.2 调试仪器的选择和使用 7.1.3 在线检测(ict) 7.1.4 调试举例 7.1.5 调试的安全措施 7.2 整机检验 7.2.1 检验概述 7.2.2 检验的分类 7.3 电磁兼容技术 7.3.1 电磁干扰 7.3.2 电磁屏蔽 7.4 本章小结 7.5 思考与习题7第8章电子产品的技术文件 8.1 概述 8.1.1 技术文件的分类和编写要求 8.1.2 技术文件的标准化要求 8.2 设计文件 8.2.1 设计文件的编号及组成 8.2.2 常用设计文件的介绍 8.3 工艺文件 8.3.1 工艺文件的分类 8.3.2 工艺文件的编制 8.3.3 常用工艺文件简介 8.4 本章小结 8.5 思考与习题8第9章 产品认证和体系认证 9.1 概述 9.1.1 认证的概念及含义 9.1.2 认证的类别 9.2 产品认证 9.2.1 产品认证概况 9.2.2 中国强制认证(3c) 9.2.3 国外产品认证 9.3 体系认证 9.3.1 is09000体系认证 9.3.2 is014000体系认证 9.3.3 ohsasl8000体系认证 9.3.4 is09000、is014000与ohsasl8000体系的结合 9.4 本章小结 9.5 思考与习题9第10章 实训项目 实训项目1 电阻器、电位器的识别与测试 实训项目2 电容器的识别与测试 实训项目3 常用半导体器件的测试 实训项目4 分立元器件的焊接 实训项目5 集成电路的焊接 实训项目6 特殊元器件的焊接 实训项目7 元器件的拆焊 实训项目8 电线、电缆线的加工 实训项目9 由简单电子产品印制电路图绘出电原理图(驳图) 实训项目10 单面印制电路板的手工制作 实训项目11 组装直流稳压电源 实训项目12 整机选装 实训项目13 参观电子企业，熟悉整机生产工艺流程参考文献
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