-
>
中医基础理论
-
>
高校军事课教程
-
>
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论(2021年版)
-
>
中医内科学·全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材
-
>
中医诊断学--新世纪第五版
-
>
中药学·全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材
-
>
中医外科学——全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材
电子封装结构与设计 版权信息
- ISBN:9787576709483
- 条形码:9787576709483 ; 978-7-5767-0948-3
- 装帧:平装-胶订
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
电子封装结构与设计 内容简介
本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成,对于进一步完善专业体系建设,提高人才培养质量具有重要意义。本书共分为8章。第1,2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础;第3~6章介绍四种封装,分别是塑料封装,陶瓷封装,金属封装和薄膜封装;第7章介绍三种芯片互连方法,包括引线键合,载带自动键合以及倒装芯片键合;第8章介绍优选封装,包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。
电子封装结构与设计 目录
电子封装结构与设计 作者简介
刘威,工学博士,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授,博士生导师:任材料科学与工程学院焊接系副主任。主持国家自然科学基金项目3项,承担国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划项目、工业转型升级资金项目等纵向项目,主持横向课题近20项。组织电子封装技术专业申请并获批黑龙江省一流专业建设点。主持黑龙江省教改项目1项、哈工大教改项目2项,参与黑龙江省教改项目1项。获中国机械工业科学技术奖二等奖1项、黑龙江省教学成果二等奖2项、哈工大教学成果一等奖2项,荣获“IPC亚洲人才发展奖(2021)”。编写教材1部、译著1部;撰写国家标准2项。 张威,工学博士,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院。研究方向:微电子器件及封装的建模与仿真。主持并参与国家自然科学基金重点课题、工业转型升级资金项目、山东省科技攻关项目等科研课题。获中国机械工业科学技术奖二等奖和黑龙江省高校科学技术奖一等奖各1项。近年来,在J.Mater.Sci.Technol.,Mater.Lett.等期刊发表研究论文30余篇。 王尚,工学博士,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副教授,博士生导师;哈工大青年拔尖人才。主持国家自然科学基金项目、国家部委预研基金项目、焊接创新平台创新基金项目、中国博士后面上基金项目(一等资助)、国家重点实验室开放基金项目等项目;参与国家自然科学基金优秀青年基金项目、黑龙江省“揭榜挂帅”项目、国家制造业高质量发展专项等项目或课题。
- >
罗庸西南联大授课录
罗庸西南联大授课录
¥10.6¥32.0 - >
人文阅读与收藏·良友文学丛书:一天的工作
人文阅读与收藏·良友文学丛书:一天的工作
¥16.0¥45.8 - >
自卑与超越
自卑与超越
¥17.1¥39.8 - >
伯纳黛特,你要去哪(2021新版)
伯纳黛特,你要去哪(2021新版)
¥15.9¥49.8 - >
罗曼·罗兰读书随笔-精装
罗曼·罗兰读书随笔-精装
¥40.6¥58.0 - >
龙榆生:词曲概论/大家小书
龙榆生:词曲概论/大家小书
¥9.1¥24.0 - >
回忆爱玛侬
回忆爱玛侬
¥14.1¥32.8 - >
苦雨斋序跋文-周作人自编集
苦雨斋序跋文-周作人自编集
¥6.9¥16.0
-
家居设计解剖书
¥27.3¥39 -
网络安全基础
¥27.7¥39.5 -
家具造型设计
¥34.3¥49 -
工程硕士研究生英语基础教程学生用书
¥45.6¥68 -
国外电子与通信教材系列信号与系统(第二版)
¥69.3¥99 -
工程机械维修
¥30.8¥40