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半导体器件技术(全5册)

半导体器件技术(全5册)

出版社:机械工业出版社出版时间:2022-10-01
开本: 16开
本类榜单:工业技术销量榜
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半导体器件技术(全5册) 版权信息

  • ISBN:9787111695523
  • 条形码:9787111695523 ; 978-7-111-69552-3
  • 装帧:平装
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 所属分类:>

半导体器件技术(全5册) 本书特色

全球走向碳中和,能带来节能效果的第三代半导体氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)无疑是未来的希望。第三代半导体能源转换效率能达到95%以上,在阳光能源、数据中心、5G、汽车电子等市场的应用值得期待,引起了学术界和产业界的高度重视,我国也将第三代半导体写入了“十四五”规划当中,本书的特点是每一章都由全球不同的从事GaN研究机构的专家撰写,引用了大量的代表*新成果的文献,因而其翻译和出版对于国内GaN方面的研究会起到积极的作用。本书适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员,以及工程师阅读,也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。

半导体器件技术(全5册) 内容简介

《半导体器件技术(全5册)》由(美)亚历克斯·利多等著

半导体器件技术(全5册) 目录

《氮化镓功率晶体管:器件、电路与应用:原书第3版》
《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》
《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》
《氮化镓功率器件——材料、应用及可靠性》
《SiC/GaN功率半导体:封装和可靠性评估技术》
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