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ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战 版权信息
- ISBN：9787111736554
- 条形码：9787111736554 ; 978-7-111-73655-4
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战 本书特色
编辑推荐
ANSYS中国官方出品，高频产品线技术团队倾力创作
丰富实战案例，涵盖电子设备、通信系统、汽车工程等多行业领域
多层次工程实战教程，包括机箱、线缆、PCB、整机、电磁环境等场景
配套可复现工程文件及视频教程，学习、掌握、内化实战技能
适合电磁兼容设计和整改的电子设计工程师，电磁兼容研究的研究人员和相关专业师生工作和学习参考
《ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战》希望将一套浅显而完整的仿真逻辑，将电磁兼容仿真涉及的方方面面，用到的各种工具和流程，用具体的方式呈现给读者，说清楚其思路、方法、过程及结果，并能提供实际操作案例甚至是视频教程，帮助使用者快速建立系统化的仿真框架，在工具层面实现落地，结合实际工程问题，先模仿，再创新，*后融会贯通，将业界先jin的仿真技术应用到工程实践中去。
ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战 内容简介
《ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战》是一本站在仿真角度，面向电磁兼容设计与整改工程应用的实战指导参考书。《ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战》对电磁兼容仿真有关的基础知识、框架技术和相关工具进行系统介绍，并根据实际工程问题，归纳整理大量具体应用案例，包括机箱、线缆、PCB、整机、电磁环境等多个层次方面，涵盖实际工程问题的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、结果分析等多方面内容，具有极高的工程实战参考价值。
ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战 目录
目录
序言
前言
第1章 电磁兼容基础与仿真
1.1 电磁兼容基础
1.1.1 何为电磁兼容
1.1.2 电磁兼容三要素
1.1.3 电磁兼容标准
1.1.4 电磁兼容测试
1.2 电磁兼容仿真
1.2.1 什么是电磁兼容仿真
1.2.2 电磁兼容仿真技术的挑战
1.2.3 电磁兼容仿真软件的分类
1.2.4 电磁兼容仿真的应用价值
1.2.5 电磁兼容仿真的精度问题
1.3 基于ANSYS软件的电磁兼容仿真体系
1.3.1 ANSYS电磁兼容仿真方案简介
1.3.2 ANSYS电磁兼容仿真整体框架
1.3.3 电磁兼容主要问题的仿真思路
1.3.4 ANSYS电磁兼容仿真系列工具简介
1.3.5 仿真流程自动化
第2章 部件级电磁兼容
2.1 机壳
2.1.1 机箱屏蔽性能分析
2.1.2 机箱谐振模态分析
2.2 封装与PCB
2.2.1 PCB电磁辐射仿真
2.2.2 PCB电磁敏感度仿真
2.2.3 PCB电源噪声优化仿真
2.2.4 基于SIwave的ESD场路协同仿真
2.2.5 射频电路系统RFI仿真
2.3 线缆
2.3.1 基于Q3D的多线芯电缆仿真应用
2.3.2 线缆屏蔽性能仿真
2.3.3 线缆串扰仿真
2.3.4 线缆系统抗辐射噪声干扰仿真
第3章 系统级电磁兼容
3.1 整机
3.1.1 从PCB到机箱系统级EMI仿真
3.1.2 整机系统辐射敏感度（RS）仿真
3.1.3 PCB设备的EFT干扰仿真
3.1.4 整机系统ESD干扰仿真
3.1.5 载体平台天线布局仿真
3.1.6 多射频系统RFI仿真
3.1.7 整车线缆辐射发射仿真
3.1.8 人体电磁暴露下的SAR仿真
3.2 电磁环境
3.2.1 整机系统HEMP干扰仿真
3.2.2 通信系统的雷击效应仿真
第4章 低频系统电磁兼容
4.1 开关电源
4.1.1 功率电感漏磁与耦合近场噪声仿真
4.1.2 共模电感寄生电容与EMI滤波器
4.1.3 磁屏蔽设计与仿真
4.1.4 开关电源系统传导发射（CE）仿真
4.2 电驱系统
4.2.1 功率半导体模块寄生参数仿真
4.2.2 功率半导体特征化建模仿真
4.2.3 三相逆变器传导EMI仿真
4.3 电力装备
4.3.1 电弧放电仿真
4.3.2 本节参考文献
序言
前言
第1章 电磁兼容基础与仿真
1.1 电磁兼容基础
1.1.1 何为电磁兼容
1.1.2 电磁兼容三要素
1.1.3 电磁兼容标准
1.1.4 电磁兼容测试
1.2 电磁兼容仿真
1.2.1 什么是电磁兼容仿真
1.2.2 电磁兼容仿真技术的挑战
1.2.3 电磁兼容仿真软件的分类
1.2.4 电磁兼容仿真的应用价值
1.2.5 电磁兼容仿真的精度问题
1.3 基于ANSYS软件的电磁兼容仿真体系
1.3.1 ANSYS电磁兼容仿真方案简介
1.3.2 ANSYS电磁兼容仿真整体框架
1.3.3 电磁兼容主要问题的仿真思路
1.3.4 ANSYS电磁兼容仿真系列工具简介
1.3.5 仿真流程自动化
第2章 部件级电磁兼容
2.1 机壳
2.1.1 机箱屏蔽性能分析
2.1.2 机箱谐振模态分析
2.2 封装与PCB
2.2.1 PCB电磁辐射仿真
2.2.2 PCB电磁敏感度仿真
2.2.3 PCB电源噪声优化仿真
2.2.4 基于SIwave的ESD场路协同仿真
2.2.5 射频电路系统RFI仿真
2.3 线缆
2.3.1 基于Q3D的多线芯电缆仿真应用
2.3.2 线缆屏蔽性能仿真
2.3.3 线缆串扰仿真
2.3.4 线缆系统抗辐射噪声干扰仿真
第3章 系统级电磁兼容
3.1 整机
3.1.1 从PCB到机箱系统级EMI仿真
3.1.2 整机系统辐射敏感度（RS）仿真
3.1.3 PCB设备的EFT干扰仿真
3.1.4 整机系统ESD干扰仿真
3.1.5 载体平台天线布局仿真
3.1.6 多射频系统RFI仿真
3.1.7 整车线缆辐射发射仿真
3.1.8 人体电磁暴露下的SAR仿真
3.2 电磁环境
3.2.1 整机系统HEMP干扰仿真
3.2.2 通信系统的雷击效应仿真
第4章 低频系统电磁兼容
4.1 开关电源
4.1.1 功率电感漏磁与耦合近场噪声仿真
4.1.2 共模电感寄生电容与EMI滤波器
4.1.3 磁屏蔽设计与仿真
4.1.4 开关电源系统传导发射（CE）仿真
4.2 电驱系统
4.2.1 功率半导体模块寄生参数仿真
4.2.2 功率半导体特征化建模仿真
4.2.3 三相逆变器传导EMI仿真
4.3 电力装备
4.3.1 电弧放电仿真
4.3.2 本节参考文献
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