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中国国家标准汇编 2018年修订-40 版权信息
- ISBN：9787506696371
- 条形码：9787506696371 ; 978-7-5066-9637-1
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
中国国家标准汇编 2018年修订-40 内容简介
本书介绍了国家各级各类标准, 反映了我国建国以来标准化事业发展的基本状况和主要成就。内容包括: 氢气储存输送系统 第2部分: 金属材料与氢环境相容性试验方法 ; 氢气储存输送系统 第3部分: 金属材料氢脆敏感度试验方法等。
中国国家标准汇编 2018年修订-40 目录
GB/T 34542．2-2018 氢气储存输送系统 第2部分：金属材料与氢环境相容性试验方法
GB/T 34542．3-2018 氢气储存输送系统 第3部分：金属材料氢脆敏感度试验方法
GB/T 34560．3-2018 结构钢 第3部分：细晶粒结构钢交货技术条件
GB/T 34680．4-2018 智慧城市评价模型及基础评价指标体系 第4部分：建设管理
GB/T 34690．10-2018 印刷技术 胶印数字化过程控制 第10部分：评价方法
GB/T 34691．1-2018 塑料 热塑性聚酯（TP）模塑和挤出材料 第1部分：命名系统和分类基础
GB/T 34710．2-2018 混合气体的分类 第2部分：腐蚀性分类
GB/T 34710．3-2018 混合气体的分类 第3部分：可燃性分类
GB/T 34880．3-2018 五轴联动加工中心检验条件 第3部分：技术条件
GB/T 34909-2018 民用建筑节约材料评价标准
GB/T 34953．2-2018 信息技术 安全技术 匿名实体鉴别 第2部分：基于群组公钥签名的机制
GB/T 34960．5-2018 信息技术服务 治理 第5部分：数据治理规范
GB/T 34961．1-2018 信息技术 用户建筑群布缆的实现和操作 第1部分：管理
GB/T 35001-2018 微波电路 噪声源测试方法
GB/T 35002-2018 微波电路 频率源测试方法
GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法
GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
GB/T 35010．1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
GB/T 35010．2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
GB/T 35010．3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
GB/T 35010．4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010．5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010．6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010．7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010．8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 34542．3-2018 氢气储存输送系统 第3部分：金属材料氢脆敏感度试验方法
GB/T 34560．3-2018 结构钢 第3部分：细晶粒结构钢交货技术条件
GB/T 34680．4-2018 智慧城市评价模型及基础评价指标体系 第4部分：建设管理
GB/T 34690．10-2018 印刷技术 胶印数字化过程控制 第10部分：评价方法
GB/T 34691．1-2018 塑料 热塑性聚酯（TP）模塑和挤出材料 第1部分：命名系统和分类基础
GB/T 34710．2-2018 混合气体的分类 第2部分：腐蚀性分类
GB/T 34710．3-2018 混合气体的分类 第3部分：可燃性分类
GB/T 34880．3-2018 五轴联动加工中心检验条件 第3部分：技术条件
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GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
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GB/T 35010．2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
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GB/T 35010．5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010．6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010．7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010．8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
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