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电子电气工程师技术丛书PDN设计之电源完整性:高速数字产品的鲁棒和高效设计 版权信息
- ISBN：9787111630005
- 条形码：9787111630005 ; 978-7-111-63000-5
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子电气工程师技术丛书PDN设计之电源完整性:高速数字产品的鲁棒和高效设计 本书特色
高速数字产品电源完整性设计指南,阐述了设计鲁棒PDN系统的方法
电子电气工程师技术丛书PDN设计之电源完整性:高速数字产品的鲁棒和高效设计 内容简介
本书内容丰富，主要涉及到如下方面：章简单分析了什么是PDN和为什么工程上的低阻抗很好重要。第2章对阻抗进行了完整的讨论，它是评估鲁棒性PDN的基础。第3章介绍了低阻抗测量技术。第4章揭示了电感的本质，即它是如何受物理设计的影响，并从物理设计的角度对回路电感进行了评估。第5章回顾了电容器的特性及其个体和组合体的性能。第6章介绍了PDN内连接中电源和地平面关键重要的特性，以及电容器与平面是如何相互作用的。第7章探索了PDN相互连接的作用，即为信号回路电流提供低阻抗。第8章讨论了PDN很重要的特性，即由片上电容产生的峰值阻抗和封装引线电感。为了减小这些寄生参数，本章也介绍了在PCB上可以采取哪些有效措施。第9章描述了由CMOS电路产生的电流的特性，这个电流谱如何与PDN阻抗曲线相互起作用。0章汇集了所有的原理和过程，说明如何设计PDN中某个特征来满足性能目标。
电子电气工程师技术丛书PDN设计之电源完整性:高速数字产品的鲁棒和高效设计 目录
译者序
前言
致谢
第1章电源分配网络工程
11电源分配网络的定义及关心它的原因
12PDN工程
13PDN的鲁棒性设计
14建立PDN阻抗曲线
15总结
参考文献
第2章PDN阻抗设计基本原理
21关心阻抗的原因
22频域中的阻抗
23阻抗的计算或仿真
24实际电路元件与理想电路元件
25串联RLC电路
26并联RLC电路
27串联和并联RLC电路的谐振特性
28RLC电路和真实电容器的例子
29从芯片或电路板的角度观察PDN
210瞬态响应
211高级主题：阻抗矩阵
212总结
参考文献
第3章低阻抗测量
31关注低阻抗测量的原因
32基于V/I阻抗定义的测量
33基于信号反射的阻抗测量
34用VNA测量阻抗
35示例：测量DIP中两条引线的阻抗
36示例：测量小导线回路的阻抗
37低频下VNA阻抗测量的局限性
38四点开尔文电阻测量技术
39双端口低阻抗测量技术
310示例：测量直径为1in的铜环阻抗
311夹具伪像说明
312示例：测量通孔的电感
313示例：印制板上的小型 MLCC电容器
314高级主题：测量片上电容
315总结
参考文献
第4章电感和PDN设计
41留意PDN设计中电感的原因
42简单回顾电容，初步了解电感
43电感的定义、磁场和电感的基本原则
44电感的阻抗
45电感的准静态近似
46磁场密度
47磁场中的电感和能量
48麦克斯韦方程和回路电感
49内部及外部电感和趋肤深度
410回路电感、部分电感、自电感和互电感
411均匀圆形导体
412圆形回路中电感的近似
413紧密结合的宽导体的回路电感
414均匀传输线回路电感的近似
415回路电感的简单经验法则
416高级主题：利用3D场求解器计算S参数并选取回路电感
417总结
参考文献
第5章实用多层陶瓷片状电容器的集成
51使用电容器的原因
52实际电容器的等效电路模型
53并联多个相同的电容器
54两个不同电容器间的并联谐振频率
55PRF处的峰值阻抗
56设计一个贴片电容
57电容器温度与电压稳定性
58多大的电容是足够的
59一阶和二阶模型中实际电容器的ESR
510从规格表中估算电容器的ESR
511受控ESR电容器
512电容器的安装电感
513使用供应商提供S参数的电容器型号
514如何分析供应商提供的S参数模型
515高级主题：更高带宽的电容模型
516总结
参考文献
第6章平面和电容器的特性
61平面的关键作用
62平面的低频特性：平行板电容
63平面的低频特性：边缘场电容
64平面的低频特性：功率坑中的边缘场电容
65长窄腔回路电感
66宽腔中的扩散电感
67从3D场求解器中获得扩散电感
68集总电路中串联和并联的自谐振频率
69探讨串联LC谐振的特性
610扩散电感和源的接触位置
611两个接触点之间的扩散电感
612电容器和腔的相互作用
613扩散电感的作用：电容位置在何时重要
614饱和扩散电感
615空腔模态共振和传输线特性
616传输线和模态共振的输入阻抗
617模态共振和衰减
618空腔二维模型
619高级主题：使用传输阻抗探测扩散电感
620总结
参考文献
第7章信号返回平面改变时，信号完整性的探讨
71信号完整性和平面
72涉及峰值阻抗问题的原因
73通过较低阻抗和较高阻尼来降低腔体噪声
74使用短路通孔遏制腔体谐振
75使用多个隔直电容抑制腔体谐振
76为抑制腔体谐振，估计隔直电容器的数量
77为承受回路电流，需要确定隔直电容器的数量
78使用未达*佳数量的隔直电容器的腔体阻抗
79扩散电感和电容器的安装电感
710使用阻尼来遏制由一些电容器产生的并联谐振峰
711腔体损耗和阻抗峰的降低
712使用多个容量的电容器来遏制阻抗峰
713使用受控ESR电容器来减小峰值阻抗高度
714处理回路平面*为重要的设计原理的总结
715高级主题：使用传输线电路对平面建模
716总结
参考文献
第8章PDN生态学
81元件集中在一起：PDN生态学和频域
82高频端：芯片去耦电容
83封装PDN
84Bandini山
85估计典型的Bandini 山频率
86Bandini山的固有阻尼
87具有多个通孔对接触的电源地平面
88从芯片通过封装看PCB腔体
89空腔的作用：小印制板、大印制板和“电源旋涡”
810低频端：VRM和它的大容量电容器
811大容量电容器：多大的电容值足够
812优化大容量电容器和VRM
813建立PDN生态学系统：VRM、大容量电容器、腔体、封装和片上电容器
814峰值阻抗的基本限制
815在具有一般特性的印制板上使用单数值的MLCC电容器
816优化单个MLCC电容器的数值
817在印制板上使用3个不同数值的MLCC电容器
818优化3个电容器的数值
819选择电容值和*小电容器数目的频域目标阻抗法
820使用FDTIM选择电容器的值
821当片上电容是大的和封装引线电感小的时候
822使用受控ESR电容器是一种替换的去耦策略
823封装上的去耦电容器
824高级主题：同一供电电路上多个芯片的影响
825总结
参考文献
第9章瞬时电流和PDN电压噪声
91瞬时电流如此重要的原因
92平坦阻抗曲线、瞬时电流
前言
致谢
第1章电源分配网络工程
11电源分配网络的定义及关心它的原因
12PDN工程
13PDN的鲁棒性设计
14建立PDN阻抗曲线
15总结
参考文献
第2章PDN阻抗设计基本原理
21关心阻抗的原因
22频域中的阻抗
23阻抗的计算或仿真
24实际电路元件与理想电路元件
25串联RLC电路
26并联RLC电路
27串联和并联RLC电路的谐振特性
28RLC电路和真实电容器的例子
29从芯片或电路板的角度观察PDN
210瞬态响应
211高级主题：阻抗矩阵
212总结
参考文献
第3章低阻抗测量
31关注低阻抗测量的原因
32基于V/I阻抗定义的测量
33基于信号反射的阻抗测量
34用VNA测量阻抗
35示例：测量DIP中两条引线的阻抗
36示例：测量小导线回路的阻抗
37低频下VNA阻抗测量的局限性
38四点开尔文电阻测量技术
39双端口低阻抗测量技术
310示例：测量直径为1in的铜环阻抗
311夹具伪像说明
312示例：测量通孔的电感
313示例：印制板上的小型 MLCC电容器
314高级主题：测量片上电容
315总结
参考文献
第4章电感和PDN设计
41留意PDN设计中电感的原因
42简单回顾电容，初步了解电感
43电感的定义、磁场和电感的基本原则
44电感的阻抗
45电感的准静态近似
46磁场密度
47磁场中的电感和能量
48麦克斯韦方程和回路电感
49内部及外部电感和趋肤深度
410回路电感、部分电感、自电感和互电感
411均匀圆形导体
412圆形回路中电感的近似
413紧密结合的宽导体的回路电感
414均匀传输线回路电感的近似
415回路电感的简单经验法则
416高级主题：利用3D场求解器计算S参数并选取回路电感
417总结
参考文献
第5章实用多层陶瓷片状电容器的集成
51使用电容器的原因
52实际电容器的等效电路模型
53并联多个相同的电容器
54两个不同电容器间的并联谐振频率
55PRF处的峰值阻抗
56设计一个贴片电容
57电容器温度与电压稳定性
58多大的电容是足够的
59一阶和二阶模型中实际电容器的ESR
510从规格表中估算电容器的ESR
511受控ESR电容器
512电容器的安装电感
513使用供应商提供S参数的电容器型号
514如何分析供应商提供的S参数模型
515高级主题：更高带宽的电容模型
516总结
参考文献
第6章平面和电容器的特性
61平面的关键作用
62平面的低频特性：平行板电容
63平面的低频特性：边缘场电容
64平面的低频特性：功率坑中的边缘场电容
65长窄腔回路电感
66宽腔中的扩散电感
67从3D场求解器中获得扩散电感
68集总电路中串联和并联的自谐振频率
69探讨串联LC谐振的特性
610扩散电感和源的接触位置
611两个接触点之间的扩散电感
612电容器和腔的相互作用
613扩散电感的作用：电容位置在何时重要
614饱和扩散电感
615空腔模态共振和传输线特性
616传输线和模态共振的输入阻抗
617模态共振和衰减
618空腔二维模型
619高级主题：使用传输阻抗探测扩散电感
620总结
参考文献
第7章信号返回平面改变时，信号完整性的探讨
71信号完整性和平面
72涉及峰值阻抗问题的原因
73通过较低阻抗和较高阻尼来降低腔体噪声
74使用短路通孔遏制腔体谐振
75使用多个隔直电容抑制腔体谐振
76为抑制腔体谐振，估计隔直电容器的数量
77为承受回路电流，需要确定隔直电容器的数量
78使用未达*佳数量的隔直电容器的腔体阻抗
79扩散电感和电容器的安装电感
710使用阻尼来遏制由一些电容器产生的并联谐振峰
711腔体损耗和阻抗峰的降低
712使用多个容量的电容器来遏制阻抗峰
713使用受控ESR电容器来减小峰值阻抗高度
714处理回路平面*为重要的设计原理的总结
715高级主题：使用传输线电路对平面建模
716总结
参考文献
第8章PDN生态学
81元件集中在一起：PDN生态学和频域
82高频端：芯片去耦电容
83封装PDN
84Bandini山
85估计典型的Bandini 山频率
86Bandini山的固有阻尼
87具有多个通孔对接触的电源地平面
88从芯片通过封装看PCB腔体
89空腔的作用：小印制板、大印制板和“电源旋涡”
810低频端：VRM和它的大容量电容器
811大容量电容器：多大的电容值足够
812优化大容量电容器和VRM
813建立PDN生态学系统：VRM、大容量电容器、腔体、封装和片上电容器
814峰值阻抗的基本限制
815在具有一般特性的印制板上使用单数值的MLCC电容器
816优化单个MLCC电容器的数值
817在印制板上使用3个不同数值的MLCC电容器
818优化3个电容器的数值
819选择电容值和*小电容器数目的频域目标阻抗法
820使用FDTIM选择电容器的值
821当片上电容是大的和封装引线电感小的时候
822使用受控ESR电容器是一种替换的去耦策略
823封装上的去耦电容器
824高级主题：同一供电电路上多个芯片的影响
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