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电子产品工艺 版权信息
- ISBN：9787111495048
- 条形码：9787111495048 ; 978-7-111-49504-8
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子产品工艺 本书特色
李水、樊会灵主编的《电子产品工艺(第3版21世 纪高职高专电子信息类规划教材)》是“十二五”职业 教育国家规划教材、普通高等教育“十一五”国家级 规划教材，是为高职高专电子信息类专业编写的电子 工艺基础教材。 内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计 与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整 机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍 了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的 调试方法、is09000标准系列等。 本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子 工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识， 概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教 学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。
电子产品工艺 内容简介
本书是高职高专电子类专业课教材。主要内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、电子电路的图的计算机辅助设计、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、电子产品技术文件的编制、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试与检验等。本书的特点是注重实际应用，重点介绍新工艺和新技术。既可作为高职高专的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。
电子产品工艺 目录
第3版前言
第2版前言
第1版前言
**章 常用电子元器件
**节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件、光电器件和压电器件
本章小结
习题一
第二章 印制电路板的设计与制作
**节 印制电路板的种类与结构
第二节 印制电路板设计的基本原则
第三节 手工制作印制电路板
第四节 altium designer summer 09电路板设计软件的使用
本章小结
习题二
第三章 焊接工艺
**节 焊接的基本知识
第二节 无铅焊料
第三节 手工焊接技术
第四节 无铅助焊剂
第五节 自动焊接技术
第六节 无铅焊接的工艺技术与设备
第七节 表面安装技术
本章小结
习题三
第四章 电子产品的防护与电磁兼容
**节 电子产品的防护与防腐
第二节 电子产品的散热
第三节 电子产品的防振
第四节 电子产品的电磁兼容性
第五节 电子产品的静电防护
本章小结
习题四
第五章 整机装配工艺
**节 整机装配的准备工艺
第二节 电子产品工艺文件
第三节 电子产品装配工艺要求及过程
本章小结
习题五
第六章 电子产品的调试与检验
**节 调试工艺
第二节 检验
第三节 电子产品的质量管理及iso9000标准系列
本章小结
习题六
参考文献
第2版前言
第1版前言
**章 常用电子元器件
**节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件、光电器件和压电器件
本章小结
习题一
第二章 印制电路板的设计与制作
**节 印制电路板的种类与结构
第二节 印制电路板设计的基本原则
第三节 手工制作印制电路板
第四节 altium designer summer 09电路板设计软件的使用
本章小结
习题二
第三章 焊接工艺
**节 焊接的基本知识
第二节 无铅焊料
第三节 手工焊接技术
第四节 无铅助焊剂
第五节 自动焊接技术
第六节 无铅焊接的工艺技术与设备
第七节 表面安装技术
本章小结
习题三
第四章 电子产品的防护与电磁兼容
**节 电子产品的防护与防腐
第二节 电子产品的散热
第三节 电子产品的防振
第四节 电子产品的电磁兼容性
第五节 电子产品的静电防护
本章小结
习题四
第五章 整机装配工艺
**节 整机装配的准备工艺
第二节 电子产品工艺文件
第三节 电子产品装配工艺要求及过程
本章小结
习题五
第六章 电子产品的调试与检验
**节 调试工艺
第二节 检验
第三节 电子产品的质量管理及iso9000标准系列
本章小结
习题六
参考文献
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