SMT-表面组装技术(新版)(新版)

作者：何丽梅

出版社：机械工业出版社出版时间：2006-09-01

开本： 16开 页数： 214

读者评分：5分1条评论

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版权信息
内容简介
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SMT-表面组装技术(新版) 版权信息

ISBN：7111196716
条形码：9787111196716 ; 978-7-111-19671-6
装帧：简裝本
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
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SMT-表面组装技术(新版) 内容简介

本书内容包括：表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。
编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。
本书可作为SMT专业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

SMT-表面组装技术(新版) 目录

出版说明
前言
**章概论
第二章表面组装元器件
第三章表面组装印刷板的设计与制造
第四章表面组装工艺材料
第五章表面组装涂敷与贴装技术
第六章表面组装焊接及清洗工艺
第七章 SMT组装工艺流程与生产线
第八章 SMT产品质量控制与管理
附录A 中华人民共和国电子行业标准
附录B 本书专业英语词汇
参考文献

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商品评论(1条)

写书评赚书币

主题：好书!
这是一本很好的SMT入门教材,图文并茂，内容翔实，特别适合职业院校培养SMT初中级技术人才使用。该书的出版填补了高等职业教育SMT教材的空白，对于推动高等职业院校的专业开发和课程改革具有积极作用。该书也可做为SMT从业人员的参考资料或培训教材。
2006/12/9 21:02:09
1 0
一星会员
读者:hll***