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电子产品装配与调试

电子产品装配与调试

作者:高利主编
出版社:北京理工大学出版社出版时间:2023-12-01
开本: 26cm 页数: 132页
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电子产品装配与调试 版权信息

  • ISBN:9787576333459
  • 条形码:9787576333459 ; 978-7-5763-3345-9
  • 装帧:暂无
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 所属分类:

电子产品装配与调试 内容简介

本书以典型实训案例为学习目标,以基于工作过程的项目化内容为主要介绍对象,系统介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容,配套学生工作手册,帮助学生提升学习效率。

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