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高职高专工作过程·立体化创新规划教材——计算机系列计算机组装与维修技术(第2版)/吕永强 版权信息
- ISBN:9787302515470
- 条形码:9787302515470 ; 978-7-302-51547-0
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>
高职高专工作过程·立体化创新规划教材——计算机系列计算机组装与维修技术(第2版)/吕永强 本书特色
《计算机组装与维修技术(第2版)》采用*新的“工作过程导向”编写模式,各章都设计有工作场景导入、回到工作场景、工作实训营、习题。这样的设计非常有利于学生实践与应用能力的培养与提高,具有很强的应用性和可操作性。 下载课件、获取课件密码、各种资源包以及人工客服,请关注清华社官方微信服务号qhdxcbs_js,一站式帮您解决各种图书问题。
高职高专工作过程·立体化创新规划教材——计算机系列计算机组装与维修技术(第2版)/吕永强 内容简介
《计算机组装与维修技术(第2版)》采用很新的“工作过程导向”编写模式,针对每一个工作过程环节来传授相关的课程内容,实现实践技能与理论知识的整合,将工作环境与学习环境有机地结合在一起。本书采用的是很新的应用技术案例,以保证有更强的优选性,并与理论内容有更强的关联性。本书内容分为两个部分,靠前部分为~10章,介绍计算机基本硬件的组成、相关硬件知识及硬件和软件安装技术;第二部分为1~15章,着重介绍芯片级计算机硬件的维修方法,计算机相关硬件电路的工作原理、检修流程、常见的故障测试点以及维修方法等。 《计算机组装与维修技术(第2版)》涉及的理论知识适度,本着实用的原则,列举了大量的实例和电路原理图,为学生学习计算机安装、芯片级维修技术提供了翔实的资料。同时注重学生实践能力的培养,以提高学生的实际应用能力,使之在很短的时间内熟练地掌握计算机的组装技术和芯片级维修技术。 《计算机组装与维修技术(第2版)》适合作为高职高专院校计算机类、电子信息类专业的教材使用,也可以作为从事计算机维护的相关人员的参考资料。
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