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数控系统PCB可靠性试验及其统计分析 版权信息
- ISBN：9787576822090
- 条形码：9787576822090 ; 978-7-5768-2209-0
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
数控系统PCB可靠性试验及其统计分析 内容简介
本书系统介绍了数控系统PCB的可靠性研究历史与现状，对PCB可靠性试验和PCB失效研究现状等进行了分析论述，提出了数控系统PCB在可靠性建模与可靠性试验过程中需要解决的关键技术问题。进一步地，通过PCB的失效物理／化学分析，得到电化学迁移（ECM）是PCB绝缘失效的主要原因，ECM会使绝缘体处于离子导电状态，绝缘体绝缘性能发生退化，继而发生短路等故障，为可靠性建模和可靠性试验提供理论支撑；同时，在数控系统PCB性能失效分析过程中，通过分析PCB性能失效特征量，确立数控系统PCB的失效判据，为数控系统PCB可靠性试验和失效分析提供依据；并且，通过数学统计分析，建立了数控系统PCB的寿命分布模型，为数控系统PCB可靠性评估奠定基础。
数控系统PCB可靠性试验及其统计分析 目录
第1章数控系统PCB可靠概论
1.1数控系统PCB可靠研究历史与现状
1.2数控系统PCB可靠研究的意义
1.3数控系统PCB可靠研究问题分析
第2章数控系统PCB失效分析及可靠建模
2.1数控系统PCB失效分析
2.2数控系统PCB绝缘失效判别
2.3 PCB的可靠统计模型
2.4数控系统PCB可靠建模及分析
2.5本章小结
第3章湿度临界值建模及湿度应力加速寿命试验
3.1湿度对数控系统PCB 能的影响
3.2湿热条件下湿度临界值模型的建立
3.3数控系统PCB加速寿命试验及数据分析
3.4湿度临界值模型统计检验
3.5本章小结
第4章双应力加速寿命试验可靠建模及统计验证
4.1数控系统PCB在温度和导线间距作用下的加速模型建模
4.2数控系统PCB 双应力加速寿命试验方案
4.3数控系统PCB 加速寿命试验可靠统计模型的验证
4.4本章小结
第5章偏压应力加速退化试验及数据统计分析
5.1加速退化试验方法分析
5.2数控系统PCB 加速退化试验及分析
5.3电压应力加速退化试验数据的统计分析
5.4本章小结
第6章加速退化试验可靠建模及统计验证
6.1PCB失效寿命的影响因素分析
6.2数控系统PCB加速退化试验及结果分析
6.3数控系统PCB 加速模型验证.
6.4 本章小结
结论
参考文献
展开全部
数控系统PCB可靠性试验及其统计分析 作者简介
解传宁，女，山东烟台人，工学博士，毕业于华中科技大学，烟台大学机电汽车工程学院副教授。主要研究方向为数控系统及其零部件的失效分析、可靠性试验、可靠性评估与预测方法等研究。以第一作者发表多篇相关论文，其中SCI／EI检索5篇，授权发明专利2项，获得软件著作权3项，参与起草国家标准1项并已实施；主持国家自然科学基金青年基金1项、山东省自然科学基金1项，参与国家自然科学基金青年科学基金项目、国家自然科学基金面上项目、山东省自然科学基金面上项目等。
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