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集成电路工程技术设计

集成电路工程技术设计

出版社:电子科技大学出版社出版时间:2023-01-01
开本: 26cm 页数: 357页
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集成电路工程技术设计 版权信息

  • ISBN:9787564794927
  • 条形码:9787564794927 ; 978-7-5647-9492-7
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 所属分类:>

集成电路工程技术设计 内容简介

本书论述了集成电路产业发展及现状,集成电路设计的流程与工艺路线,集成电路工程总体设计、工艺设计、土建设计、暖通与净化设计、动力系统工程设计、电气系统工程设计、纯废水设计、空间管理等重要的问题。

集成电路工程技术设计 作者简介

王毅勃,毕业于电子科大半导体物理与器件专业,高级工程师,现任信息产业电子第十一设计研究院执行院长,长期从事工程设计和技术管理工作,在集成电路前后工序生产线等方面的工程设计中取得了突出成绩,曾获全国优秀工程勘察设计金奖。2009年由于在集成电路设计方面的突出贡献,获国务院政府特殊津贴。 唐鹤,美国加州大学河滨分校电子工程专业博士,教授,博导,现任职于电子科大电子科学与工程学院,长期从事模数混合信号集成电路的前沿研究和高端产业化开发,拥有深厚的研究基础和高性能芯片产业化开发经验。荣获2020年四川省科技进步一等奖,发表国际期刊/会议论文50余篇,作为项目负责人主持或主研多项国家级课题。 任敏,清华大学微电子学与固体电子学专业博士,副教授,现任职于电子科大电子科学与工程学院,长期从事新型功率半导体器件和集成电路的研究。作为项目负责人主持过国家科技重大专项、国家自然科学基金等。获2016年四川省科技进步一等奖,发表论文30余篇。 杨沐,硕士,高级工程师,现任职于信息产业电子第十一设计研究院,从事集成电路工艺设计、项目咨询、项目管理等工作十余年。获得IPMA国际助理项目经理,两获2016年度优秀工程咨询成果二等奖。

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