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21世纪高等学校计算机应用技术规划教材计算机组装与维护(第2版)/李占宣 版权信息
- ISBN：9787302504443
- 条形码：9787302504443 ; 978-7-302-50444-3
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
21世纪高等学校计算机应用技术规划教材计算机组装与维护(第2版)/李占宣 本书特色
本书介绍计算机组装与维护的基本方法和实用技巧，采用“任务驱动，案例教学”的教学方法，详细介绍了计算机组装与维护的相关知识。主要包括计算机维修和配件的基础知识、配件选购与计算机维修方法，以及计算机整机的组装过程、BIOS设置与硬盘分区、安装操作系统与驱动程序、常用软件安装与使用及计算机日常维护等。 内容翔实、图文并茂，在内容上强调实用性，具有较强的可读性与可操作性，同时，每章配备实训和一定数量的习题。
21世纪高等学校计算机应用技术规划教材计算机组装与维护(第2版)/李占宣 内容简介
本书采用“任务驱动，案例教学”的教学方法，详细介绍了计算机组装与维护的相关知识。主要内容包括计算机维修和配件的基础知识，配件选购与计算机维修方法，计算机整机的组装过程，BIOS设置与硬盘分区，安装操作系统与驱动程序，常用软件安装与使用，以及计算机日常维护等。在“互联网+”的背景下，引入了相关的网络教学资源。 本书内容翔实，图文并茂，在内容上强调实用性，具有较强的可读性与可操作性，同时每章都配备了实训和一定数量的习题。 本书既可作为高等院校、高职高专院校和各类培训机构的“计算机组装与维护”课程的教材（含公共课程），也可作为计算机DIY爱好者、计算机发烧友、装机人员、计算机维修人员的自学参考书和实用手册。
21世纪高等学校计算机应用技术规划教材计算机组装与维护(第2版)/李占宣 目录
目录
第1章计算机结构与维修基础
1．1计算机系统的基本组成
1．1．1硬件系统基本组成
1．1．2软件系统的组成及分类
1．1．3计算机系统的层次关系
1．2微型计算机简介
1．2．1微型计算机的发展史
1．2．2微型计算机的分类
1．2．3微型计算机的主要指标
1．2．4我国计算机科学与技术的发展与*新成果
1．2．5电子计算机的*新应用
1．3计算机硬件的基本结构
1．3．1中央处理器
1．3．2主板
1．3．3内存条
1．3．4显卡和显示器
1．3．5硬盘和软驱
1．3．6光驱
1．3．7声卡与音箱
1．3．8网卡
1．3．9机箱和电源
1．3．10键盘和鼠标
1．3．11调制解调器
1．3．12打印机和扫描仪
1．4计算机维修基础
1．4．1计算机故障概述
1．4．2计算机故障产生的原因
1．4．3计算机维修工具及常用仪表
1．4．4计算机维修的基本方法
1．4．5计算机维护与维修的基本思路
1．4．6维护人员必须具备的良好习惯
1．4．7计算机系统的操作规程
1．5实训
1．5．1实训目的
1．5．2实训内容
1．5．3实训理论基础
1．5．4实训过程
1．5．5实训总结
小结
习题
第2章中央处理器
2．1CPU简介
2．1．1CPU的发展历程
2．1．2CPU的类型和特点
2．1．3CPU的主要性能指标
2．2CPU的超频
2．2．1CPU超频的概念
2．2．2CPU超频的方法
2．3CPU的选购
2．4CPU常见故障与处理
2．5实训
2．5．1实训目的
2．5．2实训内容
2．5．3实训过程
2．5．4实训总结
小结
习题
第3章主板
3．1主板的分类
3．1．1按主板上使用的CPU架构分类
3．1．2按逻辑控制芯片组分类
3．1．3按主板结构分类
3．1．4按功能分类
3．1．5按生产主板的厂家分类
3．2主板的组成
3．2．1CPU插座或插槽
3．2．2控制芯片组
3．2．3内存插槽
3．2．4总线扩展槽
3．2．5板载芯片
3．2．6BIOS芯片
3．2．7CMOS芯片
3．2．8电池
3．2．9电源插座
3．2．10IDE接口插座
3．2．11软盘驱动器接口插座
3．2．12跳线开关
3．2．13外部设备接口
3．2．14机箱面板指示灯及控制按钮插针
3．2．15二级Cache
3．2．16SATA接口
3．3主板的选购
3．3．1主板选购应考虑的主要性能
3．3．2选购主板时考虑的因素
3．4常见主板故障处理
3．4．1主板故障分析
3．4．2主板故障及排除
3．5实训
3．5．1实训目的
3．5．2实训内容
3．5．3实训过程
3．5．4实训总结
小结
习题
第4章内存
4．1内存的分类
4．1．1按内存在计算机系统中的作用分类
4．1．2按内存的工作原理分类
4．1．3按内存的外观分类
4．2内存的发展
4．2．130线、72线SIMM内存条
4．2．2168线SDRAM内存条
4．2．3184线DDR SDRAM内存条
4．2．4184线RDRAM内存条
4．2．5240线DDR2 SDRAM内存条
4．2．6DDR3 SDRAM内存条
4．3内存的性能指标
4．4内存的选购
4．5常见内存故障处理
4．6实训
4．6．1实训目的
4．6．2实训内容
4．6．3实训过程
4．6．4实训总结
小结
习题
第5章外存储器
5．1硬盘
5．1．1硬盘的构造
5．1．2硬盘的外部结构
5．1．3硬盘的性能指标
5．1．4硬盘驱动器的选购
5．2光驱
5．2．1光驱的结构
5．2．2光驱的类型和特点
5．2．3光驱的主要性能指标
5．2．4光驱的维护
5．3光盘
5．3．1光盘的结构与类型
5．3．2光盘的使用和维护
5．4移动存储器
5．4．1移动存储器的分类
5．4．2软盘驱动器
5．4．3USB闪存盘
5．4．4移动硬盘
5．4．5移动存储器选购指南
5．5外存储器故障及排除
5．5．1硬盘常见故障与处理
5．5．2外存储器故障及排除
5．6实训
5．6．1实训目的
5．6．2实训内容
5．6．3实训过程
5．6．4实训总结
小结
习题
第6章显示系统
6．1显卡简介
6．1．1显卡的基本工作原理
6．1．2显卡的分类
6．2显卡的基本结构
6．3显卡的性能指标
6．4显卡选购指南
6．5显示器
6．5．1显示器的结构和工作原理
6．5．2显示器的类型和特点
6．5．3显示器的主要性能指标
6．6显示器的选购与维护
6．6．1显示器的选购
6．6．2显示器的维护
6．7显示系统故障及排除
6．7．1显卡、显示器故障及排除
6．7．2常见显示器故障与处理
6．8实训
6．8．1实训目的
6．8．2实训内容
6．8．3实训过程
6．8．4实训总结
小结
习题
第7章声音系统
7．1声卡
7．1．1声卡简介
7．1．2声卡的功能和结构
7．1．3声卡的技术指标
7．1．4声卡的选购
7．2音箱
7．2．1音箱简介
7．2．2音箱的性能参数
7．2．3音箱的选购
7．3音频设备的维护及常见故障分析
7．3．1音频设备的维护
7．3．2声卡故障与排除
7．4实训
7．4．1实训目的
7．4．2实训内容
7．4．3实训过程
7．4．4实训总结
小结
习题
第8章机箱和电源
8．1机箱
8．1．1机箱简介
8．1．2机箱的功能和结构
8．1．3机箱的性能指标和分类
8．1．4机箱的选购
8．2电源
8．2．1电源简介
8．2．2电源的性能参数
8．2．3电源的输出
8．2．4如何判断电源的功率
8．2．5电源的选购
8．3维护及常见故障分析
8．3．1机箱和电源的维护
8．3．2电源故障及排除
8．4实训
8．4．1实训目的
8．4．2实训内容
8．4．3实训过程
8．4．4实训总结
小结
习题
第9章常见输入输出设备
9．1键盘
9．1．1键盘的分类
9．1．2键盘的选购
9．2鼠标
9．2．1鼠标的分类
9．2．2鼠标的选购
9．3打印机
9．3．1打印机的分类
9．3．2常见打印机
9．3．3主要技术参数
9．4扫描仪
9．5摄像头
9．6数码相机
9．7常见外设故障及排除
小结
习题
第10章计算机配件的搭配
10．1计算机配件的综合选购与搭配
10．1．1选购原则
10．1．2选购误区
10．1．3计算机配件的搭配
10．2计算机选购指南
10．2．1计算机的采购思路
10．2．2计算机配件选择要求
10．2．3软件采购要求
10．2．4售后服务
10．3笔记本的选购
10．3．1笔记本的几个主要指标
10．3．2选择笔记本的原则
10．3．3笔记本的详细配置
10．4购机方案示例
10．5实训
10．5．1实训目的
10．5．2实训内容
10．5．3实训过程
10．5．4实训总结
小结
习题
第11章计算机硬件组装
11．1微型计算机的组装
11．1．1组装之前的准备
11．1．2计算机组装的步骤
11．2微型计算机硬件组装过程
11．2．1CPU及其散热风扇的安装
11．2．2机箱的拆装、电源的安装
11．2．3主板的安装
11．2．4主机箱内其他部件的安装
11．2．5连接主机箱内部信号线
11．2．6整理内部连线并扣上机箱盖
11．2．7键盘、鼠标的安装
11．2．8显示器的连接
11．2．9其他外设的连接
11．3实训
11．3．1实训目的
11．3．2实训内容
11．3．3实训过程
11．3．4实训总结
小结
习题
第12章BIOS设置与升级
12．1BIOS概述
12．1．1BIOS和CMOS的区别与联系
12．1．2BIOS技术
12．1．3如何进入BIOS设置
12．2BIOS参数设置
12．2．1标准CMOS设置
12．2．2高级BIOS参数设置
12．2．3高级芯片组参数设置
12．2．4内建整合周边设置
12．2．5电源管理设置
12．2．6即插即用设置
12．2．7计算机健康状态
12．2．8频率与电压控制
12．2．9设置密码
12．2．10恢复设置错误的选项
12．2．11退出BIOS设置
12．3BIOS报警声的含义
12．4升级系统BIOS
12．4．1为什么要升级系统BIOS
12．4．2如何判断主板BIOS可否升级
12．4．3如何升级系统BIOS
12．4．4系统BIOS升级失败的处理
12．5升级显卡BIOS
12．5．1为什么要升级显卡BIOS
12．5．2如何升级显卡BIOS
12．5．3显卡BIOS升级失败的处理
12．6CMOS口令遗忘时的处理方法
12．6．1系统管理员密码与用户密码
12．6．2密码的清除方法
12．7常见BIOS故障处理
12．8实训
12．8．1实训目的
12．8．2实训内容
12．8．3实训过程
12．8．4实训总结
小结
习题
第13章硬盘分区与格式化
13．1硬盘初始化
13．1．1硬盘分区基础
13．1．2分区前的准备工作
13．1．3硬盘分区程序——Fdisk的使用
13．2Ghost软件的使用
13．3硬盘分区魔术师
13．3．1调整分区容量
13．3．2合并、分割分区
13．3．3创建新分区
13．3．4转换格式
13．4实训
13．4．1实训目的
13．4．2实训内容
13．4．3实训过程
13．4．4实训总结
小结
习题
第14章操作系统及驱动安装
14．1安装Windows XP操作系统
14．1．1Windows XP简介
14．1．2安装前的准备工作
14．1．3Windows XP系统安装
14．2多操作系统安装及卸载
14．2．1多操作系统的安装
14．2．2多操作系统的卸载
14．3安装驱动程序
14．3．1安装即插即用设备的驱动程序
14．3．2安装非即插即用设备的驱动程序
14．3．3驱动程序的卸载
14．4应用软件的安装与卸载
14．4．1应用软件的安装
14．4．2应用软件的卸载
14．5维护及常见故障分析
14．6实训
14．6．1实训目的
14．6．2实训内容
14．6．3实训过程
14．6．4实训总结
小结
习题
第15章计算机的维护
15．1计算机日常维护
15．1．1主机的维护
15．1．2外设的维护
15．2计算机系统的优化
15．2．1优化Windows系统
15．2．2使用Windows自带的磁盘清理程序
15．3Windows优化大师简介
15．3．1优化大师界面说明
15．3．2系统检测
15．3．3系统优化
15．3．4系统清理
15．3．5系统维护
15．4计算机病毒
15．4．1计算机病毒的定义
15．4．2计算机病毒的特征
15．4．3计算机病毒的分类
15．4．4计算机病毒的传播途径与表现形式
15．4．5计算机病毒的预防方法
15．4．6瑞星杀毒软件介绍
15．4．7计算机病毒发作后的急救措施
15．5黑屏与死机故障的排除方法
15．5．1黑屏故障的排除方法
15．5．2死机故障的排除方法
15．6实训
15．6．1实训目的
15．6．2实训内容
15．6．3实训过程
15．6．4实训总结
小结
习题
附录计算机维护与维修网址
参考文献
展开全部
21世纪高等学校计算机应用技术规划教材计算机组装与维护(第2版)/李占宣 节选
第3章主板 教学提示： 主板是计算机中不可缺少的部件之一，起着举足轻重的作用，主板的好坏将直接影响整台计算机的性能，以及其工作的稳定性。 教学目标： 掌握主板的基础知识、主板的几大部件的基础知识。主板的选购以及故障排除在实际生活中非常有用，应重点掌握。 3．1主板的分类 主板是计算机系统中*大的一块电路板，英文名字为Mainboard或Motherboard，简称MB。 3．1．1按主板上使用的CPU架构分类 不同的CPU需要搭配不同的主板。主板按照CPU接口的架构分为： Socket 370、Slot A、Socket A、Socket 423、Socket 478、Socket 479、Socket 603、Socket 754、PAC 418、Socket T、Socket 940和Socket 939等。另外，同一名称的CPU由于内核不同，芯片组也不相同，与这种CPU配套的主板也不同。 3．1．2按逻辑控制芯片组分类 芯片组(Chipset)是构成主板的核心，是主板的灵魂，主板的功能主要取决于芯片组。芯片组由1~4片集成电路组成，负责管理CPU、内存、各种总线扩展以及外设等设备。 生产主板芯片组的厂家主要有Intel、AMD、nVIDIA(丽台)、VIA(威盛)、SIS(矽统)、Ali(扬智)、ATi等。根据CPU的架构，芯片组分为不同型号。 1． 芯片组的作用 芯片组的作用是在BIOS和操作系统的控制下按规定的技术标准和规范通过主板为CPU、内存条、图形卡等部件建立可靠、正确的安装和运行环境，为各种IDE接口存储设备以及其他外部设备提供方便、可靠的连接接口。一块主板能不能支持*新型的CPU、内存以及新型的高速存储设备，实际上主要取决于芯片组的技术性能。 1) 支持各种类型的CPU 根据CPU发展情况，芯片组应该能支持FSB(前线总线)频率分别为133MHz、200MHz、266MHz、300MHz、400MHz、533MHz以及800MHz的CPU，而芯片组也因CPU的接口标准而相应分成支持Socket 8、Slot l/Slot A、Socket 370、Socket A、Socket 423、Socket 478、Socket 479、Socket 603、Socket 754、PAC 418、Socket T、Socket 940和Socket 939等类型。 2) 支持不同类型和标准的内存 根据主板设计需要，芯片组必须能支持微机运行时所需要的内存类型和工作频率，其中，内存按类型可分为FPMDRAM、EDODRAM、SDRAM以及其他高速的DDRSDRAM、VCMDRAM和RDRAM内存，按内存工作频率可分为PC66、PCI00和PCI33等各种标准。Intel开发的i820芯片组支持PC400、PC600或PC800的RDRAM。 3) 支持相应的高速图形接口 按照3D图形显示卡的要求，应能支持AGP 1．0(AGP 2X)、AGP 2．0(AGP 4X)、AGP 3．0(AGP 8X)三种标准的AGP总线标准，以便为更快速的图形显示卡提供高达2GB/s的数据传输带宽。 4) 支持新型EIDE设备 应能支持UltraDMA 33/66/100/133接口的硬盘和其他光、磁存储设备。 5) 支持各种新型I/O设备接口 支持通用串行总线(USB)、IEEE 1394、红外传输(IR)以及传统的软驱、串口(Serial Port)和并口(Parallel Port)。 6) 支持其他特殊功能 根据芯片组的类型和型号，可支持微机系统的ACPI能源管理、DMI系统硬件监控、CPU和内存时钟异步运行，支持AMR和AC97标准等各种功能。 2． 芯片组结构特点 目前，芯片组结构类型基本上可分为传统的“南、北桥型”和新型的“中心控制型”两种。其中，南、北桥型就是以Intel 430TX和Intel 440BX系列为代表的二片型芯片组； 中心控制型则是以Intel的i810为代表，以GMCH(Graphics Memory Controller Hub，图形、内存控制中心)、ICH(I/O Controller Hub，I/O控制中心)和FWH(Firmware Hub，固件中心)三块芯片为结构的芯片组。 1) 南、北桥型芯片组 传统的南、北桥型芯片组一般由两块芯片组成。其中一片负责支持和管理CPU、内存和图形系统器件，称为北桥； 另一片负责支持IDE设备，各种高速串、并行接口及能源管理等部分，称为南桥。两片芯片之间的信息则由PCI总线沟通。此时的芯片组就像桥梁或纽带一样将微机系统中各个独立的器件和设备连接起来形成整体。 2) 中心控制式芯片组 Intel继440BX之后开始放弃传统的南、北桥架构，首次推出中心控制型芯片组i810。这种架构的芯片组与南、北桥芯片组之间的*大差别是中心控制型芯片组中三片集成电路之间的连接(信息通道)改用数据带宽为266MB/s(比PCI总线高了一倍)的新型专用高速总线，芯片组之间采用这种专用高速总线进行数据通信显然在理论上比采用PCI总线(带宽为133MB/s)进行连接的传统南、北桥芯片组的运行速率要快得多。而且连接在ICH上的各种设备或器件需要与CPU交换数据时可以不经PCI总线而直接通过内部专用高速总线进行，这就是其定义为“中心控制型”芯片组的缘由。 中心控制型芯片组中GMCH和ICH模块的分工与传统南、北桥型区别不大，其中，GMCH仍然负责支持和管理CPU、内存以及图形显示控制电路(类似传统的北桥芯片)； ICH负责支持PCI总线、IDE设备以及各种高速和传统的I/O接口和微机系统能源控制等(类似传统的南桥芯片)。FWH则是一片包括主板和i752显示卡BIOS、随机数发生器等电路在内的综合芯片，其中的快闪ROM的容量应在4MB以上。
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