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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP)
¥97.3(7.6折)定价:¥128.0《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》一书由原国际微电子组装与封装协会(IMAPS)主席贝思·凯瑟(Beth Keser)博士编写,中国电科第四十三研究所组织翻译。 《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述,首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析,然后从成本角度对这些解决方案进行研究,讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的Advanced应用领域的封装类型。本书还分析