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SMT基础与工艺(职业教材)

SMT基础与工艺(职业教材)

作者:何丽梅
出版社:机械工业出版社出版时间:2018-01-05
开本: 16开 页数: 252
本类榜单:工业技术销量榜
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SMT基础与工艺(职业教材) 版权信息

SMT基础与工艺(职业教材) 本书特色

本书主要内容包括概论、表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺、SMT生产线与产品质量管理等内容。

SMT基础与工艺(职业教材) 内容简介

何丽梅主编的《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值,适用面较广,编写中强调了生产现场的技能性指导,特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMT关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握,书中配有大量的插图及照片。《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材;也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

SMT基础与工艺(职业教材) 目录


出版说明

前言

第1章概论

11SMT的发展及其特点

111SMT的发展过程

112SMT的组装技术特点

12SMT及SMT工艺技术的基本内容

121SMT的主要内容

122SMT工艺技术的基本内容

123SMT工艺技术规范

124SMT生产系统的组线方式

13习题

第2章表面组装元器件

21表面组装元器件的特点和种类

211表面组装元器件的特点

212表面组装元器件的种类

22无源表面组装元件SMC

221SMC的外形尺寸

222表面组装电阻器

223表面组装电容器

224表面组装电感器

225SMC的焊端结构

226SMC元件的规格型号表示
方法

23表面组装器件SMD

231SMD分立器件

232SMD集成电路及其封装方式

233集成电路封装形式的比较与
发展

24SMT元器件的包装方式与使用
要求

241SMT元器件的包装

242对SMT元器件的基本要求与
选择

243湿度敏感元器件的保管与使用

25习题

第3章表面组装基板材料与SMB
设计

31SMT印制电路板的特点与材料

311SMB的特点

312基板材料

313SMB基材质量的相关参数

314CCL常用的字符代号

315CCL的铜箔种类与厚度

32SMB设计的原则与方法

321SMB设计的基本原则

322常见的SMB设计错误及原因

33SMB设计的具体要求

331PCB整体设计

332SMC/SMD焊盘设计

333元器件方向、间距、辅助焊盘的
设计

334焊盘与导线连接的设计

335PCB可焊性设计

336PCB光绘资料与光绘操作
流程

34习题

第4章表面组装工艺材料

41贴片胶

411贴片胶的用途

412贴片胶的化学组成

413贴片胶的分类

414表面组装对贴片胶的要求

42焊锡膏

421焊锡膏的化学组成

422焊锡膏的分类

423表面组装对焊锡膏的要求

424焊锡膏的选用原则

425焊锡膏使用的注意事项

426无铅焊料

43助焊剂

431助焊剂的化学组成

432助焊剂的类型

433对助焊剂性能的要求及选用

44清洗剂

441清洗剂的化学组成

442清洗剂的分类与特点

45其他材料

451阻焊剂

452防氧化剂

453插件胶

46习题

第5章表面组装涂敷与贴装技术

51表面组装涂敷技术

511再流焊工艺焊料供给方法

512焊锡膏印刷机及其结构

513焊锡膏的印刷方法

514焊锡膏印刷工艺流程

515印刷机工艺参数的调节

516刮刀形状与制作材料

517全自动焊锡膏印刷机开机作业
指导

518焊锡膏全自动印刷工艺指导

519焊锡膏印刷质量分析

52SMT贴片胶涂敷工艺

521贴片胶的涂敷

522贴片胶涂敷工序及技术要求

523使用贴片胶的注意事项

524点胶工艺中常见的缺陷与解决
方法

53贴片设备

531自动贴片机的类型

532自动贴片机的结构

533贴片机的主要技术指标

54贴片工艺

541对贴片质量的要求

542贴片机编程

543全自动贴片机操作指导

544贴片质量分析

55手工贴装SMT元器件

56习题

第6章表面组装焊接工艺

61焊接原理与表面组装焊接特点

611电子产品焊接工艺

612SMT焊接技术特点

62表面组装的自动焊接技术

621浸焊

622波峰焊

623再流焊

624再流焊炉的工作方式和结构

625再流焊设备的类型

626全自动热风再流焊炉作业
指导

63SMT元器件的手工焊接

631手工焊接SMT元器件的要求与
条件

632SMT元器件的手工焊接与
拆焊

64SMT返修工艺

641返修的工艺要求与技巧

642Chip元件的返修

643SOP、QFP、PLCC元器件的
返修

644SMT印制电路板返修工作站

645BGA、CSP芯片的返修

65SMT焊接质量缺陷及解决方法

651再流焊质量缺陷及解决办法

652波峰焊质量缺陷及解决办法

653再流焊与波峰焊均会出现的
焊接缺陷

66习题

第7章表面组装清洗工艺

71清洗技术的作用与分类

711清洗的主要作用

712清洗方法分类及溶剂的种类和
选择

72溶剂清洗设备

721批量式溶剂清洗设备

722连续式溶剂清洗设备

73水清洗工艺及设备

74超声波清洗

75习题

第8章表面组装检测工艺

81来料检测

82工艺过程检测

821目视检验

822自动光学检测(AOI)

823自动X射线检测(X-Ray)

83ICT在线测试

831针床式在线测试仪

832飞针式在线测试仪

84功能测试(FCT)

85习题

第9章SMT生产线与产品质量
管理

91SMT组装方式与组装工艺流程

911组装方式

912组装工艺流程

92SMT生产线的设计

921生产线的总体设计

922生产线自动化程度设计

923设备选型

93SMT产品组装中的静电防护技术

931静电及其危害

932静电防护原理与方法

933常用静电防护器材

934电子产品作业过程中的静电
防护

94SMT产品质量控制与管理

941依据ISO—9000系列标准做好
SMT生产中的质量管理

942生产质量管理体系的建立

943生产管理

944质量检验

95习题

附录

附录A表面组装技术术语

附录B实训——SMT电调谐调频收音机
组装

参考文献
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