-
>
湖南省志(1978-2002)?铁路志
-
>
公路车宝典(ZINN的公路车维修与保养秘籍)
-
>
晶体管电路设计(下)
-
>
无头案:雍正暴亡之谜
-
>
基于个性化设计策略的智能交通系统关键技术
-
>
花样百出:贵州少数民族图案填色
-
>
识木:全球220种木材图鉴
晶圆级3D IC工艺技术 版权信息
- ISBN:9787515912035
- 条形码:9787515912035 ; 978-7-5159-1203-5
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>
晶圆级3D IC工艺技术 内容简介
本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著,内容涵盖前端工艺至后端工艺,详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性,列举了相关工艺的典型应用和潜在应用,并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。本书适合从事立体集成、集成电路/微系统、先进封装技术研究的工程技术人员以及管理人员阅读和使用,同时也可作为高等院校相关专业师生的参考教材。
晶圆级3D IC工艺技术 目录
晶圆级3D IC工艺技术 作者简介
1单光宝,男,博士生导师,研究员,现为航天九院第二届杰出青年、航天771所TSV立体集成技术负责人。先后承担了基础科研、自然科学基金重点项目、973子课题等多项*重点TSV立体集成项目,研制出国内首个辐射加固4层堆叠TSV SRAM样品,推动军用存储器由平面集成向立体集成的跨越发展。近年来,发表学术论文30余篇,申请TSV相关发明专利17项,6项已获授权。2吴龙胜,总师/研究员,安徽安庆,享受国务院特殊津贴,现为航天科技集团公司学科带头人、核高基总体组专家,从事集成电路、3D-IC设计工作。近年来,发表学术论文40余篇。3刘松,男,博士,陕西西安人,1988年8月出生。主要从事3D IC电学、热机械应力可靠性研究。近年来,近年来,发表学术论文近10篇,申请TSV相关发明专利近10项。
- >
新文学天穹两巨星--鲁迅与胡适/红烛学术丛书(红烛学术丛书)
新文学天穹两巨星--鲁迅与胡适/红烛学术丛书(红烛学术丛书)
¥11.0¥23.0 - >
李白与唐代文化
李白与唐代文化
¥9.9¥29.8 - >
月亮虎
月亮虎
¥17.8¥48.0 - >
苦雨斋序跋文-周作人自编集
苦雨斋序跋文-周作人自编集
¥6.9¥16.0 - >
人文阅读与收藏·良友文学丛书:一天的工作
人文阅读与收藏·良友文学丛书:一天的工作
¥16.0¥45.8 - >
月亮与六便士
月亮与六便士
¥13.4¥42.0 - >
罗庸西南联大授课录
罗庸西南联大授课录
¥13.8¥32.0 - >
名家带你读鲁迅:故事新编
名家带你读鲁迅:故事新编
¥13.0¥26.0
-
塞斯纳172飞机与飞行模拟
¥47.6¥68 -
罗尔斯·罗伊斯300型航空涡轮轴发动机培训教程
¥46.5¥56 -
火箭发动机燃烧原理
¥15.4¥48 -
舰载机设计特点与技术性能分析
¥12.2¥36 -
2022图书×抽奖盲袋
¥9.9¥25 -
2023读书月阅读盲盒——天黑,闭眼,刀谁?
¥42.3¥158