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电子技术工艺基础-第2版 版权信息
- ISBN：9787302206620
- 条形码：9787302206620 ; 978-7-302-20662-0
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子技术工艺基础-第2版 本书特色
《电子技术工艺基础(第2版)》是由清华大学出版社出版。
电子技术工艺基础-第2版 内容简介
简介 本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以eda实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、eda与dfm简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。 作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。 本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。
电子技术工艺基础-第2版 目录
1 电子工艺概论1.1 电子制造与电子工艺1.1.1 制造与电子制造1.1.2 工艺与电子工艺1.1.3 电子制造工艺1.2 电子工艺技术及其发展1.2.1 电子工艺技术发展概述1.2.2 电子工艺的发展历程1.3 电子工艺技术的发展趋势1.3.1 技术的融合与交汇1.3.2 绿色化的潮流1.3.3 微组装技术的发展1.4 生态设计与绿色制造1.4.1 电子产业发展与生态环境1.4.2 绿色电子设计制造1.4.3 电子产品生态设计1.5 电子工艺标准化与国际化1.5.1 标准化与工艺标准1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势2 安全用电2.1 概述2.2 电气事故与防护2.2.1 人身安全2.2.2 设备安全2.2.3 电气火灾2.3 电子产品安全与电磁污染2.3.1 电子产品安全2.3.2 电子产品的安全标准及认证2.3.3 电磁污染与防护2.4 用电安全技术简介2.4.1 接地和接零保护2.4.2 漏电保护开关2.4.3 过限保护2.4.4 智能保护2.5 触电急救与电气消防2.5.1 触电急救2.5.2 电气消防3 EDA与DFM简介3.1 现代电子设计3.2 EDA技术3.2.1 EDA概述3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC3.2.3 硬件描述语言3.2.4 EDA工具3.2.5 设计流程3.2.6 EDA实验开发系统3.3 DFM3.3.1 DFM及其发展3.3.2 DFM与DFX3.3.3 DFX简介3.3.4 DFM简介与技术规范举例3.3.5 DFM软件4 电子元器件4.1 电子元器件的分类及特点4．1．1 电子元器件概念4．1．2 电子元器件的分类4．1．3 电子元器件的发展趋势4．2 电抗元件4．2．1 电抗元件的标称值与标志4．2．2 电阻器4．2．3 电位器4．2．4 电容器4．2．5 电感器4．2．6 变压器4．3 机电元件4．3．1 开关4．3．2连接器4．3．3 继电器4．4 半导体分立器件4．4．1 半导体分立器件的分类与命名4．4．2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列4．5 集成电路4．5．1 集成电路分类4．5．2 集成电路命名与替换4．5．3 集成电路封装与引脚识别4．6 电子元器件选择及应用4．6．1 元器件的性能及工艺性4．6．2 元器件选择4．6．3 元器件检测与筛选4．6．4 元器件应用 5 印制电路板5．1 印制电路板及其互连5．1．1 印制电路板概述5．1．2 印制电路板的类别与组成5．1．3 敷铜板5．1．4 无铅焊接与印制电路板5．1．5 印制电路板互连5．2 印制电路板设计基础5．2．1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求5．2．2 印制板整体结构设计5．2．3 印制板基材选择5．2．4 印制板结构尺寸5．2．5 印制板电气性能设计5．2．6 设计布局布线原则5．2．7 印制板加工企业能力考虑5．3 PCB设计流程与要素5．3．1 设计准备与流程5．3．2 元器件排列及间距5．3．3 焊盘图形设计5．3．4 焊盘连接布线设计5．3．5 孔与大面积铜箔区设计5．3．6 阻焊层与字符层设计5．3．7 表面涂(镀)层选择5．3．8 光绘文件与技术要求5．4 印制板设计进阶5．4．1 印制板热设计5．4．2 电磁兼容设计5．4．3 信号与电源完整性设计简介5．5 PCB制造与验收5．5．1 印制电路的形成5．5．2 印制板制造工艺简介5．5．3 印制板检测5．6 挠性印制电路板5．7 印制板标准与环保5．7．1 印制板标准5．7．2 印制板绿色设计与制造5．8 印制板技术的发展与特种电路板5．8．1 印制板技术的发展趋势5．8．2 环保与高性能电路板5．8．3 特种电路板6 焊接技术6．1 焊接技术与锡焊
展开全部
电子技术工艺基础-第2版 节选
《电子技术工艺基础(第2版)》以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使《电子技术工艺基础(第2版)》视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。《电子技术工艺基础(第2版)》既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。
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