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计算机教材

电子产品装配与调试

作者：金明主编

出版社：东南大学出版社出版时间：2023-02-01

开本： 26cm 页数： 303页

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版权信息
内容简介

微信公众号

电子产品装配与调试版权信息

ISBN：9787576606416
条形码：9787576606416 ; 978-7-5766-0641-6
装帧：平装-胶订
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
计算机/网络
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计算机教材

电子产品装配与调试内容简介

本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标；从现行的电子工艺发展，介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术；全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法，也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写，调试工艺文件设计，指标确认、调试步骤和技巧；还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣，易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容，同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。

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