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电子工艺基础(第3版)/付蔚等 版权信息
- ISBN：9787512428133
- 条形码：9787512428133 ; 978-7-5124-2813-3
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子工艺基础(第3版)/付蔚等 本书特色
本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用知识,以电子产品的工艺流程为主线,介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法和步骤。同时介绍了典型电子工艺实训案例,具有很强的操作性。 本书共分6章,包括常用电子元器件的介绍、常用电子测试仪器的原理及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例,还有4个附录,以供参考。 本书内容全面,实例丰富,可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材,也可作为自学者的参考书。
电子工艺基础(第3版)/付蔚等 内容简介
本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用知识,以电子产品的工艺流程为主线,介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法和步骤。同时介绍了典型电子工艺实训案例,具有很强的操作性。 本书共分6章,包括常用电子元器件的介绍、常用电子测试仪器的原理及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例,还有4个附录,以供参考。 本书内容全面,实例丰富,可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材,也可作为自学者的参考书。
电子工艺基础(第3版)/付蔚等 目录
第1章 常用电子元器件的介绍
1.1 电阻元件
1.1.1 电阻的分类
1.1.2 电阻的命名方法及符号
1.1.3 电阻的性能参数
1.1.4 阻值和误差的标注方法
1.1.5 常用电阻器
1.1.6 电阻的选用
1.2 电容元件
1.2.1 电容的分类
1.2.2 电容器的命名及符号
1.2.3 电容器的标注方法
1.2.4 电容器的性能参数
1.2.5 常用电容的特性
1.2.6 电容器的选用
1.3 电感元件
1.3.1 电感的符号、单位及命名方法
1.3.2 电感的作用及分类
1.3.3 电感的主要特性参数
1.3.4 常用电感线圈
1.3.5 常用电感的型号和规格
1.3.6 电感的选用
1.4 变压器
1.4.1 变压器的分类
1.4.2 电源变压器的特性参数
1.5 半导体分立元件
1.5.1 二极管的识别与检测
1.5.2 三极管
1.5.3 场效应管
1.6 光耦
1.7 光电管
1.7.1 真空光电管
1.7.2 充气光电管
1.7.3 光电倍增管
1.8 机电元件
1.8.1 继电器
1.8.2 开关
1.9 集成电路
1.9.1 集成电路的分类
1.9.2 集成电路的命名
1.9.3 常用集成电路介绍
1.9.4 集成电路的检测方法
1.10 微处理器
1.10.1 常用单片机
1.10.2 ARM系列单片机
1.10.3 看门狗电路
思考题
第2章 常用电子测试仪器的原理及应用
2.1 万用表的应用
2.1.1 指针式万用表
2.1.2 数字式万用表
2.2 示波器的原理及应用
2.2.1 模拟示波器
2.2.2 数字示波器
2.2.3 数字示波器的使用
2.3 信号发生器的应用
2.3.1 信号发生器的分类和主要质量指标
2.3.2 信号发生器的使用
2.4 直流稳压电源的原理及应用
2.4.1 直流稳压电源简介
2.4.2 直流稳压电源的使用
2.5 逻辑笔的应用
思考题
第3章 绘图原理及PCB制版工艺
3.1 Altium Designer内容简介
3.2 Altium Designer简明使用方法
3.2.1 Altium Designer的安装
3.2.2 新建工程
3.2.3 原理图设计
3.2.4 PCB设计
3.2.5 快捷键说明
3.3 PCB设计规则
3.3.1 PCB设计的一般原则
3.3.2 ：PCB设计中应注意的问题
3.3.3 PCB及电路抗干扰措施
3.4 元器件的封装
3.4.1 定义
3.4.2 元器件的封装形式
3.4.3 Altium Designer元件封装库总结
3.5 PCB制版工艺
3.5.1 PCB的发展历史
3.5.2 PCB的特点
3.5.3 PCB的种类
3.5.4 PCB的制造方法
3.5.5 PCB的制造工艺
3.5.6 小工业制版流程
思考题
第4章 元器件的焊接工艺
4.1 元器件的手工焊接技术
4.1.1 手工焊接原理
4.1.2 助焊剂的作用
4.1.3 焊锡丝的组成与结构
4.1.4 电烙铁的基本知识
4.1.5 手工焊接
4.2 SMT流程
4.2.1 焊膏印刷
4.2.2 贴 片
4.2.3 焊接
4.2.4 SMT生产中的静电防护技术
思考题
第5章 电子装配工艺
5.1 工艺文件
5.1.1 工艺文件的作用
5.1.2 工艺文件的编制方法
5.1.3 工艺文件格式填写方法
5.2 电子设备组装工艺
5.2.1 概述
5.2.2 电子设备组装的内容和方法
5.2.3 组装工艺技术的发展
5.2.4 整机装配工艺过程
5.3 印制电路板的插装
5.3.1 元器件加工（成形）
5.3.2 印制电路板装配图
5.3.3 印制电路板组装工艺流程
5.4 连接工艺和整机总装
5.4.1 连接工艺
5.4.2 整机总装
5.5 整机总装质量的检测
5.5.1 外观检查
5.5.2 性能检查
5.5.3 出厂试验
思考题
第6章 典型电子工艺实训案例
6.1 半导体收音机
6.1.1 无线电波基础知识
6.1.2 无线电信号的传送与接收
6.1.3 怎样装调收音机
6.2 万用表
6.2.1 万用表原理与安装实习的目的与意义
6.2.2 指针式万用表的结构、组成与特征
6.2.3 指针式万用表的工作原理
6.2.4 MF47型万用表安装步骤
6.3 51单片机开发板
6.3.1 51单片机简介
6.3.2 单片机开发板简介
6.3.3 硬件设计
6.3.4 软件编程设计
6.3.5 产品组装及测试
思考题
附录A HX108—2型7管半导体收音机原理、装配、调试实例
A.1 HX108—2型7管半导体收音机电路原理
A.2 HX108—2型7管半导体收音机电路原理图
A.3 电子元器件的识别、质量检验及整机装配
A.4 整机调试
A.5 故障检测
A.5.1 故障排除的一般方法
A.5.2 HX108—2型超外差式收音机一般故障排除方法
附录B TF2010型手机万能充电器原理、装配、调试实例
B.1 TF2010型手机万能充电器电路原理
B.2 TF2010型手机万能充电器电路原理图
B.3 TF2010型手机万能充电器装配图
B.4 TF2010型手机万能充电器的安装及使用说明
附录C 51单片机开发板
附录D 常用电工与电子学图形符号
参考文献
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